需求崩盘！IC设计持续补刀取消长约！

近日市场陆续有IC设计业者处分LTA的消息传出，如义隆电表示第4季将会认列一笔违约金，天钰也指出部分晶圆代工夥伴对LTA的执行还是相当坚定，如果拉不到该有的量，就得支付供应商相关罚金。因此可以预期，这段时间将有愈来愈多IC设计业者，针对手上LTA协议重新整理。

事实上，第2季就已有些表现不佳的厂商支付违约金来终止LTA合约，但当初业界对于下半年市况没有看到这麽坏，多数业者认为还是有可协商的空间，不一定要这麽急着处分LTA，但第3季需求崩跌远超IC设计业者预期，现在几乎已经可以确定，LTA是会带来压力的负资产，只有选择长痛还是短痛的差别。

业界人士认为，在2020~2021年这段芯片大缺货的时间点，各家IC设计多少都有签订LTA，当时真的是有签才拿得到晶圆，加上大趋势看起来非常乐观，确保长期供货有其必要性。至于现在市况反转，自然也必须重新整理，部分厂商在上半年没有积极调整，主要是没有预期到下修幅度如此剧烈所致。

（图片来源于digitimes）

晶圆代工业者表示，终端需求不振、库存满仓情况超乎预期，日前宣布终止长约的义隆电并非首家，已有数家中小型业者向多家晶圆代工厂取消长约协议，不过对台积电、联电或日月光等大厂来说影响不大，众厂最担心的还是主力客户动向。

光是联发科新旧品持续扩大砍单、延后拉货策略，将处理完成或半成品的晶圆存放在晶圆代工或封测厂，也就是所谓wafer bank模式，待库存水位显降时再提领恢复生产，就严重冲击晶圆代工与封测厂数季产能利用率。

据了解，国内市场占营收比重大的联发科，持续受到国内手机需求低迷冲击，5G手机销售疲弱，库存调节幅度剧烈大于预期，第4季营收将持续下滑，预计2023年第2季库存去化告一段落，营收才有机会全面回升。

而竞争对手高通(Qualcomm)也示警手机需求市况比预期还糟，库存状况严重，主因之一就是国内景气疲弱与封控清零措施持续，已重创终端需求。2大厂也全面调整手机等全产品线投片下单计划。

值得注意的是，为避免IC设计客户全部都选择直接终止LTA，晶圆代工业者对重新协商的弹性应该也会变大。熟悉IC设计人士指出，过去领先大厂因为投片规模庞大，晶圆代工厂愿意接受拉货延后的相关协商，对中小型IC设计业者则不会给予这样的谈判空间，但现在市况极度低迷，对于拉货履约的调整弹性应该也会陆续开放，已确保稼动率可以保持稳定。

不过业者也表示，就算上游客户愿意共体时艰，但以市况混沌程度来说，LTA多半是负面效应大于正面，毕竟终端客户给不出长期保证，自己却永远都有履约负担，压力仍是在IC设计业者身上。虽然仍有市况快速复苏，产能再度吃紧无法满足客户需求的可能性，但选择直接支付违约金解约的厂商，数量可能会愈来愈多。