【收缩】外企收缩中国业务 国内芯片公司"抢人"；郭明錤:富士康将扩大在印度产能以减轻郑州厂疫情影响；一周动态:华润微等项目动态

1.外企收缩中国业务 中国芯片公司加紧“抢人”行动集微网消息，据《日经亚洲评论》报道，发布题为《美国芯片限制催生中国科技行业招聘热潮》的文章。报道认为，因为美国的打压举措，外资公司正在收缩中国业务，中国科技企业借此正竭力争夺外资企业中的成熟工程师。自美国芯片设计公司Marvell（美满电子）传出“打算在中国裁撤数百名员工”的消息后，中国科技大厂和芯片公司的招聘广告随即增加，其中不乏如阿里巴巴、华为、大疆等中国知名科技企业，也有一些本土芯片设计公司。一段“历史”或许已悄然终结，围绕此后的一系列转变或将不断产生回响。外企“撤退”，行业高管、资深工程师表达出对相关半导体尖端人才的兴趣。芯片行业资深人士、上海某人才服务有限公司总经理胡运望说：“如果有更多外资公司决定裁员，这将是本土芯片研发公司吸纳人才的黄金机会。事实上，Marvell公司的工程师上午被裁，下午就会有好几个工作机会等着他们。”自美国宣布最新芯片出口限令，中国本土企业的招聘行动就已提速。胡运望表示，对于拥有五六年工作经验的芯片开发者来说，一些公司会向他们提供百万以上的薪资待遇。招聘平台数据显示，这样的薪资水平同英特尔、美光科技等全球芯片业巨头的待遇水平相当。江苏某猎头公司的一名猎头表示，本土公司的工作机会可以提供更多稳定性。成熟好用的工程师极为有限，这样的供需关系，让有经验的工程师被所有公司追逐。“毕竟中国的半导体产业依然严重缺少有经验的工程师，十分渴望得到优秀人才。”胡运望表示。一位成都的猎头在微信上为一家人工智能芯片初创企业发布几个岗位的招聘要求，寻求拥有5年工作经验的工程师，“最好有海外工作经历，或顶级外国半导体公司工作经历”。该公司提供的薪资为100万至150万元之间。猎头称，这个薪资水平与任何芯片巨头或同类公司相比都极具竞争力。业内人士分析，由于全球晶圆厂产能的增加和对工程人才的高需求，国际招聘可能同样具有挑战性。据悉，在《芯片法案》的最初草案中，包括为已经接受过工程和半导体制造培训的高技能移民增加H-1B签证的数量，但这在法案的最终版本中被删除。（校对/赵月）
2.郭明錤：富士康将扩大在印度产能以减轻郑州厂疫情影响集微网消息，天风国际证券分析师郭明錤发布推文称，富士康将扩大其在印度的iPhone生产，特别是为了克服中国疫情封锁造成的延误。据Apple Insider报道，富士康郑州厂所在地郑州航空港区疫情防控指挥部此前发布通知指出，自11月2日12时起，在我区实行7天全域静态管理。郭明錤表示他对供应链的最新调查显示，富士康正计划通过将生产迁出中国来应对这种影响。“富士康在印度生产的iPhone将在2023年同比增长至少150%。中长期目标是从印度出货 40-45%的iPhone（目前为2-4%），这意味着未来几年富士康在印度的产量将迅速增加。”郭明錤补充说道。据悉，富士康郑州厂疫情近日引起业内高度关注。郭明錤日前称，富士康原本打算自11至12月开始逐渐减少苹果iPhone产能，以应对季节性影响。在进入闭环生产后，减产iPhone计划将延后。随着富士康郑州iPhone工厂在无预警下突然进入闭环生产，目前全球10%以上的iPhone产能受到影响。但他也同时表明，目前iPhone供应链出货预估，并没有因此事件而有变化。预期富士康数周内产能将逐渐改善，而且对今年第四季iPhone出货影响应该有限。（校对/王云朗）
3.一周动态：华润微、富士康等项目新动态；广东江门发布集成电路“新政”集微网消息，本周消息，2022年度深圳市科学技术奖四类奖项拟奖名单公示，涉及FPGA、MCU等领域；工信部批准1036项行业标准，半导体领域占比超1.93%；西安市数字经济新政印发，发挥三星、华为、中兴等龙头企业集聚优势；华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工......
热点风向
工信部批准1036项行业标准，半导体占比1.93%10月20日，工业和信息化部批准1036项行业标准。其中，电子行业111项，通信行业131项。据集微网统计，涉及半导体的有“旋转式涂覆设备通用规范”“半绝缘型碳化硅单晶衬底”“硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范”等超20项行业标准，占总量超1.93%。西安市数字经济新政印发，发挥三星、华为、中兴等龙头企业集聚优势10月28日，西安市人民政府办公厅印发《西安市“十四五”数字经济发展规划》，提出到2025年，全市数字经济核心产业增加值占GDP比重不低于10%，数字经济成为西安经济高质量发展的新引擎，将西安市建成西部领先、具有广泛影响力的数字经济创新发展高地。《规划》提到要统筹数字经济发展布局、加快推动数字产业化发展、大力推进产业数字化转型、不断夯实数字基础设施、充分发挥数据要素作用、强化数字技术创新驱动、培育数字经济市场主体等内容。广东江门印发半导体及集成电路“三年行动计划”，打造封装测试核心产业集群日前，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》印发，提出将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；加快构建“一核两极多点”产业发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。《行动计划》指出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。武汉发布元宇宙产业发展方案，壮大元宇宙基础软件和核心器件集群近日，武汉市人民政府印发《武汉市促进元宇宙产业创新发展实施方案（2022—2025年）》。《实施方案》提出，力争到2025年，高水平建成2个以上元宇宙产业基地、3个以上元宇宙重点平台，聚焦重点行业领域打造50个以上元宇宙典型应用场景和项目，培育引进200个以上元宇宙创新企业，建成创新链、产业链、价值链协同发展的我国元宇宙创新发展先导区与核心区。北京大学无锡电子设计自动化研究院落地，聚焦EDA相关核心技术11月1日，北京大学与无锡市签署全面合作协议，北京大学无锡电子设计自动化研究院落地高新区。无锡发布消息显示，北京大学无锡电子设计自动化研究院将聚焦EDA相关核心技术，打造自主可控的EDA创新技术，推动基础与应用研究、培养和引进科创人才、促进科技成果转化、培育新兴产业，构建集成电路产业转型升级和创新发展的基础科研与产业化推进平台，驱动包括EDA在内的集成电路领域理论研究、技术应用和产业发展。项目动态华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工，一期总投资220亿元10月29日，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。深圳发布消息显示，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成将发挥华润微全产业链商业模式优势，贴近和带动产业上下游的配合和衔接，形成集聚效应，助力粤港澳大湾区制造业的发展。富士康10亿元项目签约浙江绍兴，打造系统封装自动化服务平台10月31日，浙江绍兴滨海新区管委会与富士康工业互联网股份有限公司签约，双方将在绍兴合作共建工业富联系统封装自动化服务平台项目。绍兴发布消息显示，工业富联系统封装自动化服务平台项目，计划总投资10亿元，依托数字经济产业合作园整体规划布局，打造半导体和工业自动化设备先进制造生产基地。大连华邦化学项目开工，建设半导体用气体纯化设备研发生产基地10月28日，大连华邦化学有限公司研发生产基地在高新区正式开工建设。大连高新消息显示，该项目总投资1亿元，占地面积1.25万平方米，将建设半导体专用设备-气体纯化设备研发生产基地。项目开工建设对于加快高新区产业结构调整、提高区域科技创新水平、推进大连市集成电路装备及材料产业集群建设将起到积极的促进作用。株洲中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工10月28日，株洲市中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工。石峰发布消息显示，该项目位于株洲市石峰区轨道交通双创园内，占地约266亩，计划总投资逾52亿元，项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要面向新能源发电及工控家电领域。无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工11月1日，2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式举行。其中，竣工项目包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。该项目总投资5亿元，用地60亩，建筑面积约4.5万平方米，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。值得一提的是，吉成芯12英寸集成电路先进制程二期项目在开工项目表中。5亿元晶锐半导体项目摘牌落户佛山南海10月31日，广东晶锐半导体有限公司正式摘得广东省佛山市南海狮山朗沙村光明大道以南、兴塱二路以西地段约20亩土地，建设从中游封装到下游应用的智能化照明产业基地。南海狮山消息显示，该项目总投资约5亿元，目前已经完成园区的整体设计和布局，预计最快将于2025年建成投产。按照项目规划，晶锐半导体佛山项目将在目前200条自动化生产线的基础上，再增加300条生产线，并对现有生产线进行智能化改造，引进智能化新产线，提升智能化制造水平。企业动态东芯股份：拟出资2亿元参投道禾产芯基金，投向集成电路等领域10月28日，东芯半导体股份有限公司发布公告称，为加快公司在集成电路产业的战略布局，探索和发现新的业务增长点，公司拟以自有资金参与投资上海道禾产芯私募投资基金合伙企业（有限合伙）。该公告显示，道禾产芯基金的首期规模约为6.02亿元，东芯股份拟以自有资金认缴2亿元，出资比例约为33.22%。基金管理人为上海道禾长期投资管理有限公司，主要投资于上海临港新片区及其他地区的集成电路、高端制造等领域。国星光电与华为联合创新中心挂牌近日，国星光电与华为技术有限公司联合创新中心挂牌成立。据悉，今年5月18日，国星光电与华为就全面合作协议签约。双方在Mini＆Micro LED、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展技术创新，在现有信号指示、智能终端两大领域持续深化业务合作。临港智能系统科创平台与华大九天、芯瑞微等9家企业签署战略合作近日，临港智能系统科创平台基地（中心）揭牌暨战略合作签约仪式举行。据悉，临港智能系统科创平台与上海临港科技创新城经济发展有限公司、上海华大九天信息科技有限公司、芯瑞微（上海）电子科技有限公司、上海木链工业互联网科技有限公司、上海海事大学信息工程学院、临港创新管理学院、工业互联网创新中心（上海）有限公司、上海江波龙数字技术有限公司、上海杰瑞兆新信息科技有限公司9家企业签署战略合作，在产教融合、人才培养、知识成果转化等方面不断深化合作。理想万里晖与上海电气联合组建“泛半导体产业创新中心”近日，在上海电气科技大会上，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司与上海电气举行了关于联合组建“泛半导体产业创新中心”的签约仪式。据悉，该创新中心定位集中于研发平台、培育平台、储备平台等多个方面，将使理想万里晖及上海电气旗下电站集团、自动化集团等在市场、技术、装备、集成等方面的优势得以融会契合，共同推动上海太阳能及泛半导体产业的发展。（校对/韩秀荣）
4.一周招/中标：上海积塔新增设备招标56台，华虹半导体新增设备招标3台，中科飞测新增中标设备1台集微网消息，本周，上海积塔新增设备招标56台，新昇半导体新增设备招标49台，华虹半导体新增设备招标3台，华虹宏力新增设备招标2台；北方华创新增中标设备1台，中科飞测新增中标设备1台，应用材料新增中标设备3台，东京电子新增中标设备2台。重要招标数据：本周招标115台设备，其中，光刻设备1台，薄膜沉积4台，工艺检测24台，离子注入10台，CMP 17台，热处理1台，清洗设备1台，涂胶显影6台，其他设备51台。重要中标数据：
本周中标11台设备，其中，刻蚀设备2台，薄膜沉积3台，工艺检测1台，涂胶显影1台，其他设备4台。本周重点企业动态：近日，华峰测控在接受机构调研时表示，近期设计公司和封测厂订单都有较好表现且都以STS8300为主，能看到有很多新需求驱动到封测企业，购买新设备满足新需求；芯源微在接受机构调研时表示，上海临港厂区目前已经在建设中，未来会生产更高端的设备，沈阳彩云路新厂区已经基本达到了满产，公司整体生产压力还是比较大的，后续会视订单情况进一步对产能进行补充。
以下是本周部分招标信息汇总：以下是本周部分中标信息汇总：
5.华为与新浪、科大讯飞等14家鸿蒙生态合作伙伴签署合作备忘录集微网消息，华为在开发者大会2022上，与鸿蒙生态的14家合作伙伴签署合作备忘录，双方将在HarmonyOS生态领域深度投入。人民网报道，参加华为生态合作伙伴签约的企业包括，新浪集团、中国国际航空股份有限公司、人民网科技(北京)有限公司、北京金山办公软件股份有限公司、奇安信科技集团股份有限公司、北京趣拿信息技术有限公司、乐元素科技(北京)股份有限公司、科大讯飞股份有限公司、广州酷狗计算机科技有限公司、百度在线网络技术(北京)有限公司、小沃科技有限公司、网易(杭州)网络有限公司、中航信移动科技有限公司、北京搜狗科技发展有限公司。据悉，从时间进程来看，HarmonyOS自2019年正式面世；到2020年面向智能硬件生态伙伴发布全新品牌和开放平台——鸿蒙智联；2021年，智能手机等多种终端全面搭载HarmonyOS，实现同一套系统能力适配多种终端，HarmonyOS成为史上发展最快的智能终端操作系统；2022年，伴随着五大场景体验持续进化，HarmonyOS已成为最具生命力的生态底座，搭载HarmonyOS的华为设备已达3.2亿。据介绍，截至目前，鸿蒙智联已有合作伙伴超2200+，产品发货量超2.5亿；鸿蒙生态开发者超200万+，HarmonyOS原子化服务达50000个；HMS Core开放25030个API，近4万款应用跟随华为的步伐走向全球市场。（校对/王云朗）

新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。