芯报丨华为公开“超导量子芯片”专利

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

1106期

❶华为公开“超导量子芯片”专利

天眼查显示，华为日前新增多条专利信息，其中一条名称为“超导量子芯片”，公布号为CN115271077A。据悉，IDC报告显示，全球量子计算市场将从2020年的4.12亿美元增长到2027年的86亿美元，6年复合年增长率超过50％。华为从2017年开始便投入研发，并在此前公开了“一种量子芯片和量子计算机”、“一种超导芯片中量子比特的控制方法及其相关设备”、“超导量子计算系统和量子比特操控方法”等专利。

❸上海超硅完成B+轮融资，稳步推进200mm和300mm产品规划

近日，上海超硅半导体股份有限公司宣布顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。