【热点回顾】深圳12吋线项目开工；华为公布新专利；安森美出售晶圆厂

“芯”闻摘要

• 深圳12吋线项目开工

• AMD x86服务器CPU出货量预估

• 华为公布新专利

• 广东再添“芯”平台

• 安森美再出手2个晶圆厂

• IC设计企业双面受困

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深圳12吋线项目开工

10月29日，根据“深圳发布”的消息，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。

而在此前一天（10月28日），华润微发布公告称，公司控股子公司华微深圳与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体，注册资本为1亿元。

润鹏半导体主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目，由华润微与深圳市政府将共同推动其他第三方投资者进行出资。

该项目总投资规模约220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域...详情请点击《总投资220亿的12英寸生产线项目开工，功率半导体市场已起飞》

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AMD x86服务器CPU出货量预估

据TrendForce集邦咨询最新研究，受Intel（英特尔）7nm良率欠佳影响，新品Sapphire Rapids大规模量产时程推迟，估计目前Sapphire Rapids生产良率仅50~60%，冲击主力产品Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至2023年上半年。

量产时程延后不仅影响ODM备料准备周期，也大幅降低OEM与CSP今年导入Sapphire Rapids的比重。而AMD（超威）将因此成为最大受惠者，预估2022年AMD x86服务器CPU出货市占率约15%，2023年则有望突破22%。

此外，目前，Sapphire Rapids的批量SKU已具备产品发布条件。英特尔透露新品将于北京时间2023年1月11日正式发布，并且预计所有SKU销量将会有非常强劲的提升...详情请点击《Intel新品量产推迟，AMD受惠预估2023年x86 Server CPU比重可望突破22%》

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华为公布新专利

国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。本发明实施例降低了量子比特之间的串扰。

有消息显示，华为2017年便已开始投入对量子芯片技术的研发，截至目前，华为已经公开了“一种超导芯片中量子比特的控制方法及其相关设备”、“超导量子计算系统和量子比特操控方法”、“一种量子芯片和量子计算机”等多项相关专利...详情请点击《华为“超导量子芯片”专利公布》

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广东再添“芯”平台

10月28日，在广州开发区举行的重大项目集中签约动工活动过程中，广东省大湾区集成电路零部件研究院项目正式签约。

该研究院依托广东省大湾区集成电路与系统应用研究院成立，立足广州市、面向全国、辐射全球，围绕国家重大战略和产业发展需求，以市场为导向、产学研深度融合，着力打造国家集成电路零部件核心技术“策源地”，积极承担集成电路零部件国产化突破的重大使命，打造广东省集成电路产业高质量发展的强力引擎，构筑国家级集成电路自主创新的硬核支撑...详情请点击《广东集成电路产业再添“芯”平台》

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安森美再出售2个晶圆厂！

当地时间10月31日，ATREG宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）的交易已经结束。

据悉，洛杉矶半导体是Linear ASICs Inc.的子公司，主要运营180mm晶圆厂，用于模拟、混合信号和电源产品。

此外，根据外媒消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂...详情请点击《安森美再出售2个晶圆厂！》

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IC设计企业双面受困

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。

近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。

台积电方面，今年10月初，业界媒体表示，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸价格上扬6% ，12英寸上涨3%至5%...详情请点击《晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干》

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