客户库存政策极度保守 IC设计：去化时程恐拖延2H23

不少IC设计业者第3季就指出，2022年下半要看到库存水位下降并不容易，因为客户端调节可能需要半年左右，因此各家厂商的目标，都在协助客户去化库存。原先设定的目标是希望2022年下半客户库存去化后，2023年上半借由需求回补来启动自家库存调节，如果一切状况顺利，最快2023年第1季就能看到库存水位下滑。

然而，终端市况显然远超供应链预期，客户端库存去化进度也比原先计划稍慢，客户库存态度也开始转变，第3季下旬就有部分业者反应，客户库存水位明明已回到近期低点，却还是希望进一步下修。这与原先业界预估，客户可能会因为这几年供应链混乱，而愿意维持相对高一点的库存水位，呈现完全相反的状态。这也凸显出，客户对于大环境前景的悲观预期。

联发科CEO蔡力行曾指出，客户库存大概在第4季就会恢复到非常健康的状态，但因为市场前景不明确，所以即便水位已经安全，还是可能继续下修，因此第4季看不到整体库存下修，而2023年第1季的回补力道，就要看业者的努力程度，预计联发科库存水位要到2023年中才会降到比较健康的状态，因此2023年仍非常具挑战。

瑞昱方面也给出相似的看法，认为第4季出货状况应该会是近期低点，库存也不会下降，要到2023年第1季才有机会开始回补。事实上，部分较为悲观的IC设计业者认为，以客户保守态度来看，2023年上半整体需求都不会太好，原先库存较多的业者，也是有可能拖到第3季才恢复到合理水位。

IC设计陷入库存去化难关，对于整个芯片生产链来说也是巨大的压力，晶圆代工、封测业者直至2022年第3季都还能缴出相对不错的营运成绩，主要是因为第3季订单已经来不及调整，许多订单延后、删减，多半都是针对2023年之后，半导体产业的冰风暴恐怕会从2022年第4季一路延续到2023年上半。