王宁：面对美国打压，中国集成电路产业必须要奋起直追

集微网消息，11月1日，SEMICON China高峰论坛在上海国际会议中心举行。本论坛是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野的重要窗口。中国电子商会会长王宁在现场致辞。

王宁在现场致辞

王宁在致辞中首先提到，目前全球处在大变革时代，俄乌战争、新冠疫情，中美的贸易摩擦，全球环境的恶化等等威胁着人类发展，这几个因素直接影响到全球经济发展的供应链正常运行。特别是半导体产业和芯片制造业的动荡，也引起了全球的关注：“在这种形势下，我们今天在此仍然坚持举办这次高峰论坛，应该说是十分必要。”

他强调，中国现在已经是全球最大的电子产品的制造基地，多年以来市场需求保持着持续增长，中国已经成为国际半导体消费的中坚力量。

尽管美国政府从冷战的思维出发，对我国的芯片制造业进行了打压，但是由于我国大力的开展数字经济和创新，大大促进了对芯片产品的需求，使现在的市场不断扩大。

数字经济的发展是全未来全球经济发展的新动力，这一点全球所有的国家都已经达成了共识，数字经济的发展必然带来给半导体产业带来巨大的发展机遇。中国政府对这个数字经济的发展高度重视，目前数字经济在全球发展最快的国家就是中国。中国企业面对来自美国的打压，必须奋起直追，中国政府也推出了多项的支持芯片制造发展的相关政策。

他强调：“我们有理由相信，在不久的将来，中国的企业一定能会给我们行业发展带来半导体器件和芯片技术的突破，同样依赖于半导体和芯片制造业的半导体设备和半导体材料的产业，也会越来越得到我国政府和业界的高度重视和支持。”

他最后总结，目前我国已经初步建立了半导体设备和半导体材料的工业体系，在今后我国集成电路持续快速发展的过程中，我国的半导体设备和半导体材料也将越来越发挥巨大的推动起作用。相信中国的半导体产业通过创新，一定能为世界半导体的产业的发展作出突出的贡献。