晶方科技布局车用半导体前沿技术：4.11亿元投建项目，7306.2万元增投

10月30日，3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布了三份公告。

根据2022年第三季度报告，晶方科技实现营业收入2.55亿元；归属于上市公司股东的净利润2982.13万元；前三季度，公司实现营业总收入8.76亿元，实现归母净利润2.21亿元。

4.11亿元投建“半导体科创产业生态园”

同日，晶方科技发布公告称，公司计划现在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目，项目规划占地面积90亩，建设总面积约12万平方米，总投资规模4.11亿元人民币，项目建设不构成关联交易和重大资产重组事项。项目建设期间为2022年10月至2024年7月。

晶方科技称，通过实施建设产业园项目，推进公司未来战略创新发展需求包括围绕主业发展打造产业生态链；聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台；推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。

此前晶方科技半导体科创产业园 于9月21日奠基开工，当时，晶方科技董事长兼总裁王蔚表示，产业园将为公司车规级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、车规级氮化镓逆变器项目的产业链布局提供有效的生产性资源与产业支撑。

7306.2万元增投VisIC公司

晶方科技称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisIC Technologies Ltd.,（以下简称“VisIC公司”）洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方贰号产业基金”）累计投资2500万美元，持有VisIC公司17.12%的股权。

为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，晶方科技、晶方贰号产业基金本次拟合计增加投资5000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司34%股权。

其中，晶方科技拟出资1000万美元（约合7306.2万元人民币），向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金拟出资4000万美金，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司27.20%股权，晶方贰号产业基金的资金来源为晶方科技作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币13986万元。投资完成后，公司将持有VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司44.32%股权。

公告指出，晶方贰号产业基金本次新增认缴出资前，晶方科技通过持股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）持有其50.3%的股权比例。晶方贰号产业基金本次新增认缴出资后，晶方科技及晶方壹号产业基金将合计持有其33.96%的股权比例，晶方科技及其所控制的主体不再是晶方贰号产业基金持股50%以上的股东，也不是其控股股东。

本次增资后各合伙人的认缴出资情况如下表：

图片来源：晶方科技公告截图

VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列NessZiona，是全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。

目前，VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上车载高功率氮化镓模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。

晶方科技之前在投资者互动平台表示，公司业务领域包括智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车等相关应用领域，随着每块应用领域景气程度的不同，业务比重随之发生变化，如汽车应用领域的占比在不断提升。随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，车载摄像头的应用将会呈现快速增长趋势，而公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，已开始实现规模化量产，并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升。

关于此次投资，晶方科技强调，公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。

封面图片来源：拍信网