一张PCB图片引了的思考与讨论

1.郑重声明：

本文内容不针对任何公司，个人或第三方组织，纯粹以技术的角度，本着同业相劝，戒和同修的思想，提出善意的意见和建议。

2.案例图片

正面图：

反面图：

3.问题点，原理及改善建议

编号问题点
原理
改善建议1

TVS管的作用了防止5a和5b的波形的损坏。此模块 为BMS。新能源汽车是没有发电机的，没有产生此类波形的机理。出于对其它波形的保护，可以换小一点的TVS管
2

最小接地电感原则，接地环路过长，不利于EMC.优化布局，优化接地电感3

电容利用原则：

电容利用效率（直通原则）

晶振电路的摆放：

MCU->负载电容->晶振

4
同上图
晶振电路为高频电路，应用最小环路原则
信号线的斜着上去的，没有近可能靠近MCU的相应管脚
5
同上图
晶振电路包地顶层电路增加晶振包地
6

去耦电容和旁路电容参考原厂设计原则
如此多引脚的MCU，去耦电容和旁路电容不应该如此之少。没有参考原厂设计，出了问题原厂是不会赔偿的7

3W原则
CANTX和CANRX间距过小，也没进行隔离。且多组CAN信号之间存在串扰。
8

MCU和TRANCEIVER之间一般是不推荐插入阻尼电阻的。
阻尼电阻会增加网络延迟，建议删除。
9

终端电阻不应该是放在这里
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ESD二极管应该近可能靠近链接器放置
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差分走线
差分走线不对称
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量产成本最小原则
调式用LED，对用户来说，也是成本。13

汽车行业中，不推荐使用玻璃封装器件。
玻璃封装器件耐振性差。

贴片时，有贴装冲击，需要设计贴装压力。

在车上，有机械振动应力。

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同上图
DFM
圆柱封装的器件需要特殊的吸嘴，不利于DFM15
同上图
DFM
圆柱封装的器件在钢网设计上需要做防滚设计16
同上图
DFC
基于上面几点，此类作用的二极管，塑料封装的选择更多
17

电容利用效率
ESD电容近可能靠近连接器
18

DFM
很多直角走线，会造成acidtrap,不利于PCB板的制造，也不利于PCBA的可靠性
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天线效应
在晶振电路上加测试点，会造成天线效应
20

DFT
可测试性设计。测试点覆盖率很低。该加的测试点没有加，不该加的却加了

以上内容只是个人经验和记忆，没有去完整的对照PCB checklist.完成的PCB checklist。

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4.其它网友反馈的问题：