半导体封测厂淡季效应或将拉长 已有二三线厂调价

随消费电子需求退潮，半导体产业链库存去化延长，淡季效应或将比往年更为显著，封测代工“量价齐跌”或难以避免，已有二、三线厂调价。

随着消费电子需求急速退潮，半导体产业链进入库存去化延长赛，近日如日月光投控、力成等一线封测厂相继释出对后续市场的保守看法。法人认为，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代工恐出现“量价齐跌”的现象，明年只能尽量求稳、静待转机。

市场原本乐观看待，认为苹果新机将为相关封测供应链下半年业绩提供保障。不过，至今非苹果的手机、NB、PC销售依然没有起色；车用、工控等应用相对稳健，但需求强度也随景气下行压力而开始趋缓。光靠苹果，难以抵抗整体需求下滑的压力。

封测厂商今年来业绩表现由此出现分歧。其中，专注在驱动IC、成熟制程的封装业务或是手机等消费电子为主的厂商业绩较淡，甚至第二季开始出现失守。而产品线多元的一线厂，通过产能调度到需求相对强劲的车用、工控等业务，第二季业绩仍创下新高。

展望未来，晶圆代工厂第四季稼动率全面回落，在晶圆产出量下滑之下，封测业稼动率也无法填满，预期全体封测供应链都将跟随景气一路淡到明年上半年，最快第二季看到小幅回升。

报道指出，封测厂议价能力较低，二、三线厂已传出零星调价个案，而其他厂商也都做好降价的心理准备，预料明年上半年价格压力可能更大。