欧美芯片内讧，国产芯片再获新契机，ARM或进一步衰退

近日一则消息指ARM将修改IP授权规则，限制芯片企业开发自研架构，CPU和GPU都必须使用ARM的公版核心，此举可以说是欧美芯片内讧，对于中国芯片来说将是一个重大发展机会。

本来随着ARM研发的公版CPU和GPU核心性能的提升，全球芯片企业当中除了苹果之外，都已转用ARM的公版核心，而在安卓芯片当中又只有高通采用自研的GPU核心Adreno GPU，这已导致安卓芯片高度同质化。

高度同质化的结果就是欧美芯片企业在芯片行业的竞争优势被削弱，如今高通在手机芯片市场已失去霸主地位，连续两年被联发科取得第一名，预计今年联发科仍将是手机芯片市场的王者。

联发科虽然在手机芯片市场取得第一名，但是在高端芯片市场仍然落后于高通，高通的优势就在于它所拥有的Adreno GPU以及基带芯片技术，这是高通在高端手机芯片市场剩下的优势，尤其是如今GPU性能更加重要，GPU对于游戏、AI等都具有重要作用，而高通的Adreno则居于移动GPU性能第一名。

如果高通被迫采用ARM的公版GPU核心，那么高通的一个重要竞争优势就将失去，它在手机芯片市场将无奈与联发科打价格战，这显然是高通不希望看到的；但是日益强势的ARM却希望掌握移动芯片市场更多主动权，从而获得更多收入，如此作为欧洲企业的ARM和美国芯片企业高通无疑陷入内讧。

在欧美芯片体系之外，中国芯片早在2018年起开始发展全新的RISC－V架构，RISC－V架构为一个全新的架构，它比ARM更加开放，授权费用也更低，当时中国芯片行业认识到ARM日益霸道而推动成立了RISC－V联盟。

2019年ARM与华为的合作出现障碍，更让中国芯片行业认识到由ARM一家独大对中国芯片的发展不利，由此中国芯片开始大力支持RISC－V，如今全球19家RISC－V高级会员当中，就有12家是中国芯片企业，而中国芯片推动RISC－V芯片出货量突破了100亿颗，比ARM当年实现100亿颗芯片提早了5年。

由此RISC－V确立了与ARM和X86三大架构三足鼎立的局面，此时中国芯片只是推动RISC－V架构在物联网芯片市场占据优势，ARM仍然垄断着移动芯片市场，中国芯片如今正力推RISC－V架构进入移动芯片市场，ARM与美国芯片的内讧无疑是一个良机。

其实美国芯片企业当中的领军者Intel已加入RISC－V阵营，美国新创的芯片企业sifive也在研发RISC－V架构，苹果也有意选择RISC－V架构，谷歌也在近期支持RISC－V，ARM如此做或许将迫使高通也将加入RISC－V阵营，一旦变成现实，RISC－V攻入ARM占据优势的移动芯片市场将有更大机会成功。

可以说在这个时候ARM计划改变授权就是作死，中国芯片和美国芯片是ARM的两大支柱，中国芯片已逐渐背离ARM，如果美国芯片彻底舍弃ARM，那么ARM将会迅速陷入失败境地，而中国已在RISC－V架构中取得更多专利权，完全不惧美国芯片取得RISC－V的主导权。

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