PC崩跌冲击瑞昱4Q22表现 2023年网通带头冲锋

瑞昱指出，Wi-Fi 6仍是2023年主要成长动能。李建梁摄

PC、NB市况衰退看来还没有缓和迹象，IC设计大厂瑞昱指出，以现在有限的能见度来看，PC应用和疲弱超过一年以上的消费性应用，在第4季都不会有好转迹象。瑞昱虽然手握网通、车用等需求相对稳健的应用，但也坦言大环境不确定因素过多，客户拉货态度开始趋于保守，因此第4季前景将趋于审慎保守。

瑞昱坦言，2022年第3季后，PC的IC供需情况从供不应求逆转为供过于求，PC客户在第3季几乎每两周就下调一次未来12个月的拉货预期，现在要说PC需求落底还言之过早。而PC应用2022年下半下滑幅度，已超过网通应用可以支撑的程度，第4季库存也因此不会有显着下降。

现阶段将先协助客户及代理去化库存，2023年第1季自身库存才会开始去化，预计在2023年中库存回到相对健康的水位。尽管有短期的营运逆风，瑞昱方面仍认为，2023会是营收成长的一年，且ASP也会因为新产品及规格升级需求而向上提升。

其中，网通应用是绝对的带动主力，瑞昱指出，市场还是需要更多更快、更低功耗、更方便管理的解决方案，包括Wi-Fi 6、2.5G以太网芯片、交换器、10GPON等高端芯片的前景都相当不错。

瑞昱指出，Wi-Fi 6升级趋势并没有受到太大影响，仍是2023年最主要的成长动能。另一方面，Wi-Fi 5价格开始有下降趋势，和Wi-Fi 4拉近不少，这也是近期Wi-Fi 5出货量攀升的重要因素，尤其市场需求疲弱，Wi-Fi 5的成本优势会在市场上继续一段时间。至于Wi-Fi 7方面，相关产品已经在进行互通测试，预计2023年中会完成所有测试，并在2024年正式加入产品组合。

其他网通芯片方面，随着5G渗透率提升，有线网络不能够成为无线传输的瓶颈，以太网络芯片规格升级将相当显着，此外网络数据的复杂性和吞吐量需求，也会带动交换器芯片的需求，2.5G和管理型交换器芯片成长动能将相当不错。

针对车用以太网络芯片，目前2025~2026年新的车型中，有5成以上会导入车用以太网络芯片，入门车款使用1个以太网交换器和少于10个的以太网端口，但豪华车款和电动车款会有多个以太网交换器和超过50个的以太网端口，需求规模相当可观。

除网通规格升级带来的应用提升，瑞昱也坦言，由于成本压力还未得到上游晶圆代工的支持，现阶段还没有缓解，即便客户一直要求降价，现在也没办法满足客户需求。瑞昱也期待2023年晶圆供应恢复正常，供应商在价格上能够共体时艰，一起分担成本压力。

责任编辑：朱原弘