集微咨询：2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%

集微咨询（JW Insights）认为：

• 2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%，其中来自内资企业封装基板产值约为8.29亿美元，全球占比为5.84%。

• 2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。

• 伴随着半导体行业进入下行周期以及国内外封装基板厂商大幅扩产，封装基板产能紧缺的现状将逐步缓解，国内新入局企业或难以赶上行业发展红利期。

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