元禾璞华：唯有“夯实内功、回归平常”，才能穿越半导体行业周期

文｜陈兴华

图源｜网络

集微网报道，10月29日下午，在第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)的半导体设备与核心零部件产业投资论坛上，元禾璞华合伙人祁耀亮发表了名为《半导体投资：忽“冷”忽“热”间的平常心》的主题演讲，对当前的国际地缘环境、半导体行业发展和产业链投资进行了多方位分析探讨和剖判洞察。

在演讲环节，祁耀亮首先对美国出台的出口管制新规进行了解读，并指出对“美国人”为涉及中国的特定半导体活动提供支持的限制未来影响或将更大。另外，他还指出，目前半导体行业的不确定性正在增加，影响行业发展的因素错综复杂，而且当前的经济形势可能让半导体周期出现反转。因此，唯有夯实内功、回归平常，才能穿越行业发展周期。至于在半导体设备等领域的关键投资策略方面，就是要认准最好最优质的项目去投。

中国可从美日半导体贸易战汲取对策经验

“新时期的经济发展方向，美国BIS新规影响，疫情动态清零和持续的俄乌战争等方面促使世界处于风云变化中。” 祁耀亮表示，“今年10月，美国出台了对华出口管制新规，主要涉及先进计算集成电路、超级计算机和半导体制造设备的条款修改和增补。虽然比较复杂，但其实无非聚焦两大方面，就是对特定算力芯片和特定半导体制造工艺及设备进行制裁。目前，由于涉及先进工艺的设备和零部件被禁掉，国内的存储企业发展可能受到影响。

在美国出的口管制新规中，加强了对“美国人”为涉及中国的特定半导体活动提供支持的限制。对此，祁耀亮进一步称，美国制裁措施影响更大的可能就是对人的渗透和管制。“众所周知，近二十年来，中国半导体的发展其实得益于最早回来的一批海归。随着中国持续开放、经济快速发展以及市场规模不断扩大，越来越多的海外华人也开始回国或者通过其它方式提供服务，推动了半导体产业向高端化发展和实现进口替代。但在当前的局势下，他们还愿不愿意回国来创造，这已经成为了一个非常大的人才方面挑战。”

“中国现在的遭遇可能与80年代的日本相似。当时日本占据全球半导体市场第一，而美国后来对日实施了系列制裁。到了90年代，美日半导体协议签订后，日本半导体产业开始失去优势和衰退，甚至很多设备开始转卖给韩国和中国台湾。在重回全球半导体市场第一时，美国针对日本的相关制裁和措施逐步削减。” 祁耀亮表示，对于贸易制裁，日本半导体产业不断尝试转型自救、报团取暖。比如日立、NEC、三菱将自家DRAM业务抽离，组建国家队“尔必达” ；日立、三菱又将半导体部门合并，成立代工企业“瑞萨”等。但他们后来又受到其它方面冲击。

祁耀亮认为，“尽管日本在存储等领域受到了市场和贸易制裁的冲击，但市场份额相对更小的设备和材料领域中的技术和市场优势被延续下来。在半导体的持续发展下，目前日本已是全球最主要的半导体核心设备和材料供应国。”如果深入研究美日半导体贸易战以及其中的主要制裁事件，可能对缓解中国半导体产业面临的美国出口管制措施有一定积极作用。

“夯实内功、回归平常” 才能穿越行业周期

作为强周期行业，半导体的周期和新应用的推出强相关，同时经济情况对半导体产业周期有极大影响。进一步细分来看，其中消费类相关属于强周期，工业类相关属于弱周期。祁耀亮认为，目前半导体行业的不确定性正在增加，其中主要影响因素包括中美关系，疫情，国产替代，注册制，经济刺激计划，美国出口管制等等。对此，唯有夯实内功、回归平常，才能穿越行业周期。

在对半导体产业周期的直观认识方面，祁耀亮进一步阐释道，2020年，全球开始出现芯片、设备、材料荒，这种全行业紧缺前所未见。各界纷纷解析其中原因，包括疫情导致的海外工厂停工导致IDM产能不足，全球化破裂导致的终端企业自身安全感不足而疯狂备货，新能源汽车、5G等新应用带来的芯片规格及数量增加，以及晶圆封测厂产能扩充不及时等等。而最终结果是：产能紧张，芯片加价，设备材料紧缺，公司业绩市值暴增，一级市场抢购等。

“但自2021年第四季度起，可以清晰的看到，消费类市场开始疲软，手机预测直线下滑，封测产能开始松动。”祁耀亮表示，“比如封装厂有很多wafer在晶圆厂出来了，但测试一批后又停在了封装厂，然后逐渐形成非常严重的库存堆积。最终，这些情况传导到2022年的消费市场，引起一级市场信心不足，躺平心态蔓延，晶圆厂产能空出以及晶圆降价等系列问题。”

如果将时间维度拉长，整个半导体的产业周期其实一直在循环，其中包括产品周期，资本开支/产能周期和库存周期。祁耀亮称，“每隔十年左右新技术产品将出现，而需求呈现连续数年爆发性增长。需求增多就会导致更多的芯片被采用，更多的芯片采购又会促使投入大量资本开新建产能，最终出现产能过剩。这是一个循环往复的过程。而现在的整体经济形势，肯定会让半导体的周期发生一定反转。因此，夯实内功、回归平常，在穿越周期过程中变得尤为重要。

半导体设备投资需认准最好最优质的项目

相比穿越半导体周期，在如今充满不确定性的市场及国际环境下，找准产业周期和发展对策或更为重要。在半导体设备与核心零部件产业投资论坛上，祁耀亮对半导体设计、设备、材料和制造企业的投资策略均进行了深入探讨和分析剖判。其中在设备领域的投资，他表示，其实可以参考对晶圆厂建设周期和关键零部件的交付周期等情况，比如ASML的光刻机的交付可能长达两年以上，甚至最终会没有结果。

“总体上，国际厂商在半导体设备领域非常强势，近几年北方华创、中微公司、上海微电子等一些中国企业也成长起来了。但如果他们能加强和晶圆厂等方面的交互性和深度合作，产业相关的投资建设周期就都不长了。” 祁耀亮称，“目前，前道设备已经处于比较好的投资比例，基本上很多环节都已经实现国产替代。那么，这时候在客户更注重安全、性能以及美国颁布出口新规的情况下，如何说服晶圆厂做你的新产品将是一个很大的挑战。”

众所周知，半导体设备分类众多，而且涉及产业链上下游各环节。祁耀亮指出，“封装厂设备和晶圆厂设备不太一样。目前，由于封装业的投资有些放缓，相关的设备市场发展也遇到了一些问题，但国内的封测设备企业也在试图寻找新出路。在这样的发展局势下，大家也可以看看未来几年真正的下游需求和产业周期究竟是怎样的。至于要如何实现穿越行业周期，就是要认准最好最优秀的项目去投。这样无论下游市场行情如何，我们都会还有比较强的生命力。”

总而言之，在多重行业内外部因素交织下，半导体产业已经再次进入了变革前夜。祁耀亮表示，美国出口管制对半导体企业的影响会逐渐显现，半导体周期进将进入加速调整阶段，而且国内市场整合的时机逐渐到来。与此同时，一级市场的冷静会让半导体创业回归“板凳坐得十年冷”，二级市场的退潮也在检验行业谁在“裸泳”。不过，注册制和国产替代也将助推半导体投资的盛宴。而无论如何，在当前复杂的国际形势和产业环境下，回归本质、回归平常心，半导体企业才能健康有序发展。（校对/李沛）

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