【动态】一周动态：广州等地发布“新政”促集成电路等发展；华润微、湖南三安“芯”动向；广东江门印发半导体及集成电路“三年行动计划”

1.一周动态：广州等地发布“新政”推动集成电路等产业发展；华润微、湖南三安“芯”动向集微网消息，本周消息，发改委等六部门：15条措施支持外资，进一步加大制造业引资力度；广州南沙新区印发半导体与集成电路产业发展“新政”；华润微设立控股子公司负责建设220亿元深圳12吋线项目；致瞻科技新能源车用碳化硅半导体电控器件项目预计今年11月中旬开工.....热点风向发改委等六部门：15条措施支持外资，进一步加大制造业引资力度近日，国家发展改革委、商务部、工业和信息化部、自然资源部、生态环境部、交通运输部联合印发了《关于以制造业为重点促进外资扩增量稳存量提质量的若干政策措施》（以下简称《若干政策》），进一步加大制造业引资力度，着力解决外商投资企业面临的突出问题，全面加强外商投资促进和服务，推动利用外资高质量发展。《若干政策》明确了当前和今后一段时期我国利用外资工作的方向和重点任务，一是优化投资环境，扩大外商投资流入；二是加强投资服务，稳定外商投资存量；三是引导投资方向，提升外商投资质量。该政策包含15条措施。广州南沙新区印发半导体与集成电路产业发展“新政”近日，《广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法》发布，以进一步推进南沙半导体及集成电路产业发展，集聚全球创新资源和高端要素，打造规模领先、特色鲜明的产业集群。其中，支持企业使用EDA工具和IP方面，对于当年购买或租用EDA设计工具软件或IP（含Foundry IP模块）费用超过100万元并实际使用的企业，每年按照购买或租用费用的30%给予补贴，年度补贴总额最高100万元。深圳推动软件产业高质量发展新政，重点支持EDA等研发设计类软件近日，深圳市人民政府正式印发《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），提出推动深圳市软件产业高质量发展，打造“国家数字经济创新发展试验区”以及“国际软件名城”。《若干措施》提出，重点支持云计算、物联网、车载、移动终端、嵌入式等操作系统及配套工具集，分布式、混合事务分析处理等数据库，高性能高可靠中间件，数据备份、灾难恢复、工业控制系统防护等安全软件。围绕离散制造业及流程制造业，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（EDA）等研发设计类软件,制造执行系统（MES）、分布式控制系统（DCS）、数据采集和监控系统（SCADA）等生产控制类软件。加快可见光通信与光计算、量子信息、脑科学与类脑智能等前沿领域软件技术研发。西安“十四五”工业和信息化发展规划10月24日，《西安市“十四五”工业和信息化发展规划》（以下简称《规划》）发布，提出聚焦建设全国一流的先进制造业基地，打造支柱产业多元并进、新兴产业快速发展、生产性服务有力支撑的先进制造业体系，实现产业强、企业强、创新强、品牌强、融合强的发展目标。《规划》明确做大做强支柱产业、做智做实新兴产业、做全做优生产性服务业等发展重点。本周消息，基金动态不断，包括成都高新区成立9支天使子基金；扬州经开区临芯产业投资基金完成备案等。此外，高校热点不断，苏州科技商学院揭牌；上海电机学院与临港集团共建临港产教融合工作站；深圳大学团队在钙钛矿蓝光LED领域取得新进展；中国科大在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应；清华大学研制元成像芯片；清华大学孙波团队及合作者在金属/半导体界面的导热机制取得进展。同时，深圳量子研究院成立集成电路与电子学中心。项目动态55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州10月26日，青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式，签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34个项目。据悉，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。致瞻科技新能源车用碳化硅半导体电控器件项目预计今年11月中旬开工近日，据浙江嘉善县人民政府网站披露，致瞻科技（上海）有限公司投资建设的新能源车用碳化硅半导体电控器件项目工厂内部正在调试设备，预计将于11月中旬正式开工。目前，一期项目今年3月进场施工，租赁22000平方米厂房，达产后产值预计3亿元。未来，公司计划新增用地60亩，建设二期厂房，一期、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。湖南三安第三代半导体项目二期：1-9月完成年度投资96.9%近日，湖南省工业和信息化厅通报1-9月全省电子信息制造业重点项目建设情况。据介绍，湖南三安第三代半导体项目（一期）建成投产并达到设计产能70%，项目二期完成年度投资96.9%；蓝思科技智能终端设备项目部分产线投入生产，智能仓储已投入使用；长沙超高清显示面板12条产线全部竣工点亮投产，产品综合良率达98%。华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目筹备试生产据重庆日报报道，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产，该项目完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。华润微电子2021年年报显示，项目建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。蔚来国际总部项目签约上海嘉定10月25日，蔚来国际总部项目签约仪式在上海嘉定举行。据悉，该项目用地面积约98.8亩，可建面积约17.8万平方米。将利用蔚来在新能源汽车领域多年积累的技术、研发优势，拟在江桥镇建设蔚来国际业务总部，集研发、办公、展厅等全功能布局，是蔚来整车出口等国际业务的落脚点。项目建成后，将引进高端人才10000人，新增从业人员约2000人，其中大专（或职高）以上从业人员占比约90%。企业动态华润微设立控股子公司负责建设220亿元深圳12吋线项目10月28日，华润微电子有限公司发布公告称，公司控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司（以下简称“项目公司”），注册资本为 1 亿元，其中华微深圳持有项目公司 75%股权。项目公司主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目（以下简称“深圳12吋线项目”）。中微公司发布针对近期网络媒体不实报道的澄清声明10月25日，中微公司发布澄清声明称，公司关注到近期个别网络媒体散布关于公司管理层股票减持的不实言论和误导性信息，对公司品牌及相关个人声誉造成极其恶劣的影响。中微公司要求相关媒体删除不符合事实的误导性信息，停止误导业界和公众。特斯拉、Annex成立合资半导体公司落户济南企查查显示，安纳思半导体(济南) 有限公司(以下简称"安纳思半导体" ) 于2022年10 月19日在济南成立。安纳思半导体注册资本15000万美元，股东包括ANNEX SEMICONDUCTOR LIMITED、济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业（有限合伙）与TESLA MOTORS LIMITED。其中，ANNEX SEMICONDUCTOR LIMITED持股 55%，济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股 40%，TESLA MOTORS LIMITED持股5%。可见，特斯拉在股东之列。忱芯科技首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产日前，忱芯科技向理想汽车交付了一台Edison系列SiC功率半导体模块动态测试系统，用于理想汽车新一代车规级SiC功率半导体模块的试制线生产。忱芯科技官方消息显示，交付的EDISON Advance系列自动化车规级SiC功率半导体模块动态特性测试系统产品，通过自动化装置实现了试制线生产测试功能，可以满足客户在大规模量产前的小批量试产要求。（校对/韩秀荣）
2.广东江门印发半导体及集成电路“三年行动计划”，打造封装测试核心产业集群集微网消息，日前，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称《行动计划》）印发，提出将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；加快构建“一核两极多点”产业发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。《行动计划》指出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。构建“一核两极多点”产业发展格局《行动计划》提出，根据江门市资源配套条件及环境承载能力，精准定位细分领域，统筹构建全市半导体及集成电路“一核两极多点”的产业发展格局。“一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的发展核心。“两极”：以新会区、蓬江区为两极，新会区主要依托珠西新材料集聚区、崖门新财富环保电镀基地和新一代电子信息产业园建设，全面推进封装测试产业集群、MEMS传感器、电子化学品产业发展，重点打造集成电路封装测试发展极；蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量，发展数字光场芯片、柔性传感器等，推进封装测试配套材料设备的发展，加快打造集成电路设计研发创新集聚极。“多点”：支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域，打造封装基板特色；台山市依托磷化铟产业基础，重点发展化合物半导体产业；开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色，配套产业链重点环节筑牢产业支撑，有序差异化发展。提出5个重点方向《行动计划》提出，着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、大力支持电子化学品发展、积极培育化合物半导体产业等5个重点方向。着力打造封装测试产业集群方面，将重点发展封装基板、引线框架两大关键材料，大力支持封装测试代工业做大做强，配套完善装备支撑，建设封装测试产业集群为江门市半导体及集成电路产业发展的“压舱石”和主要抓手。重点推进光电芯片设计制造方面，将依托创维光电等龙头显示企业，力争引入显示驱动类芯片设计研发企业。积极探索招引以激光器芯片、探测器芯片、电芯片等产品为主的光电芯片企业，支持五邑大学“数字光芯片实验室”数字光场芯片的研究和流片，提升光电芯片设计研发能力。主动对接省内光电芯片企业，积极承接生产制造产线转移，支持市内LED制造厂商等相关企业布局光电芯片、光电器件业务，推动奥伦德光电等市内企业加快强化设计制造能力。精准布局传感器及电子元件方面，将着重发展MEMS传感器领域，发展壮大主流硅基传感器产业。支持消费电子用温湿度、气体、声学、压力、红外等智能传感器加快国产化替代发展。积极引进智能传感器产业链上下游配套企业，推动智能传感器研制封装向模组、设备、系统和解决方案等多领域延伸。主动对接重点领域的传感器及电子元件设计或制造企业，强化多种形式联系沟通。推动科技成果产业化，孵化初创型中小企业。瞄准未来市场应用前景，重点布局可穿戴式传感器，精准引进发展潜力大、发展空间广的传感器企业。大力支持电子化学品发展方面，《将依托珠西新材料集聚区、鹤山精细化工产业园，吸引外部支撑配套企业在江门市化工园区落地。积极推动本地传统化工企业向精细化工转型，全面提升供应能力。积极开展材料研发、制备、贸易、仓储、物流等供应服务，构建安全可控的电子化学品供应体系，有效支撑本地及周边半导体及集成电路产业发展。积极培育化合物半导体产业方面，将积极发展磷化铟等单晶材料及氮化镓、砷化镓、碳化硅等衬底、外延材料，支持有条件的本地企业提升氮化镓器件制造能力，打造从单晶、外延到芯片的完整产业链。围绕新能源及智能网联汽车供应需求，引进培育细分领域技术领先的第三代半导体及汽车芯片厂商，持续提升车规级芯片研发制造能力，协同牵引上游外延片、衬底等环节技术能力提升。积极引入高品质肖特基二极管、MOSFET等碳化硅功率器件晶圆制造技术研发及产线，后续推进相关产品向工业级、车规级产品标准提升。（校对/魏健）
3.总投资15亿元，广州开发区投资集团高清光学显示芯片项目动工集微网消息，10月28日，广州开发区举行重大项目集中签约动工活动，93个重大项目集中签约动工，总投资1478亿元。其中，动工项目36个，总投资446亿元；签约项目57个，总投资1032亿元。图源：广州高新区集成电路领域，广州开发区投资集团高清光学显示芯片项目动工，总投资15亿元，专注于AR/VR/MR/XR等领域微显示屏及模组的研发、设计和生产，在半导体显示光刻工艺、新一代硅基OLED屏、透明基板OLED屏工艺、显算一体化等方面具备优势；天津大学湾区研究院项目、广东省大湾区集成电路零部件研究院项目、电子十院华南总部等8大集成电路项目也在活动上签约，投资总额47亿元，年产值约58亿元。人工智能与数字经济领域，商汤科技联合清华大学集成电路学院及知识城集团、合芯科技公司，在中新广州知识城打造粤港澳大湾区首个国产化智能算力服务中心——商汤（黄埔）智能算力服务中心；华为云计算战略合作项目、普强信息南区总部项目、达闼海睿产业元宇宙全球总部基地等签约落户广州开发区。新能源领域，湾区氢谷起步区（二期工程）项目动工，投资额3.72亿元，拟建设为氢能产品研发试验中心；鸿达兴业集团计划投资30亿元，建设氢气储运、质子交换膜等氢燃料电池关键零部件项目。此外，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院总部园区项目动工建设，投资额22.5亿元，预计达产年产值10亿元，主攻先进电子信息材料、生物医用材料及诊疗技术、特种高分子材料。（校对/姜羽桐）
4.国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室落地无锡高新区集微网消息，10月27日，第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡举行。无锡高新工信消息显示，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室启用并落地无锡高新区，将为高新区进一步做大做强“芯”产业，积极构建“6+X”集成电路产业高质量发展新格局提供有力支撑，同时也将为全市提升集成电路封测产业自主创新能力和整体水平注入强劲动能。2009年12月，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立，是国家科技重大专项实施以来产学研用相结合的全国第一家封测产业联盟，覆盖封测领域内80%的国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程技术中心等国家级创新平台。（校对/姜羽桐）

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