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来源:半导体前沿发布时间:2022-10-29753浏览
询问 AI
10月26日晚间，贵研铂业发布公告称，半导体行业在芯片制备、晶圆检测、封装键合等过程中都需要用到多种贵金属材料，其品质直接影响到半导体器件性能和可靠性，这些贵金属材料统称贵金属装联材料，主要包括：一是高纯贵金属蒸镀材料，主要用作固态照明芯片欧姆接触电极；二是溅射靶材，主要用作集成电路芯片电极及互联线路等；三是贵金属键合丝，主要用作半导体芯片封装互连引线；四是半导体功能性材料，包含晶圆和芯片检测用探针材料、电声传输用线材等，主要用作芯片检测用探针制备和电子器件信号传输线。
贵金属装联材料作为半导体制造链条中重要的关键基础材料，在国家大力发展半导体行业的背景下，其“国产替代”趋势不可避免，上下游企业亟需走上独立自强的道路，突破“卡脖子”限制，承担起保护国内产业战略安全、实现自主可控的责任。同时，随着我国在全球半导体产业制造领域的中心地位进一步加强，我国已经成为贵金属材料的最大需求地区之一，未来市场规模将持续保持高速增长。公司结合国家产业政策导向及公司“十四五”产业发展规划，依托公司在贵金属半导体材料领域积累的核心技术和产品市场优势，拟投资设立全资子公司贵研半导体材料公司，主要开展贵金属及其合金材料的研究、开发、生产及销售等业务。
据公告内容显示，贵研半导体材料（云南）有限公司注册资本为2亿元，注册地址位于昆明高新区马金铺贵金属产业园，其经营范围：电力电子行业用有色金属、贵金属及其合金材料研究、开发、生产、销售；黄金制品的生产、销售；相关产品的设计、工艺和提纯技术服务等，贵研铂业持有其100%股权。
贵研铂业表示，贵金属半导体材料业务系公司新材料制造板块的核心业务之一。经过多年的发展，公司在该领域积累了良好的品牌优势、技术优势和市场优势，自主发展能力持续增强。公司对现行的半导体材料事业部进行公司制改革，投资设立贵研半导体材料公司，建立现代企业制度和完全市场化机制，符合公司深化改革和产业发展的需要。有利于进一步扩大产业规模，集中力量突破半导体材料业务发展瓶颈，实现半导体领域关键技术产品进口替代，推动公司在半导体材料产业领域的可持续发展。有利于进一步优化公司管控模式，激发发展活力，提升运营管理效率，增强产业的综合竞争力。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司/沪硅产业（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
主题待定
——安捷伦科技有限公司（已定）
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司（邀请中）
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中）
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中）
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎您与我们联系：
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