广东江门印发半导体及集成电路“三年行动计划”，打造封装测试核心产业集群

集微网消息，日前，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称《行动计划》）印发，提出将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；加快构建“一核两极多点”产业发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。

《行动计划》指出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。

构建“一核两极多点”产业发展格局

《行动计划》提出，根据江门市资源配套条件及环境承载能力，精准定位细分领域，统筹构建全市半导体及集成电路“一核两极多点”的产业发展格局。

“一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的发展核心。

“两极”：以新会区、蓬江区为两极，新会区主要依托珠西新材料集聚区、崖门新财富环保电镀基地和新一代电子信息产业园建设，全面推进封装测试产业集群、MEMS传感器、电子化学品产业发展，重点打造集成电路封装测试发展极；蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量，发展数字光场芯片、柔性传感器等，推进封装测试配套材料设备的发展，加快打造集成电路设计研发创新集聚极。

“多点”：支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域，打造封装基板特色；台山市依托磷化铟产业基础，重点发展化合物半导体产业；开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色，配套产业链重点环节筑牢产业支撑，有序差异化发展。

提出5个重点方向

《行动计划》提出，着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、大力支持电子化学品发展、积极培育化合物半导体产业等5个重点方向。

着力打造封装测试产业集群方面，将重点发展封装基板、引线框架两大关键材料，大力支持封装测试代工业做大做强，配套完善装备支撑，建设封装测试产业集群为江门市半导体及集成电路产业发展的“压舱石”和主要抓手。

重点推进光电芯片设计制造方面，将依托创维光电等龙头显示企业，力争引入显示驱动类芯片设计研发企业。积极探索招引以激光器芯片、探测器芯片、电芯片等产品为主的光电芯片企业，支持五邑大学“数字光芯片实验室”数字光场芯片的研究和流片，提升光电芯片设计研发能力。主动对接省内光电芯片企业，积极承接生产制造产线转移，支持市内LED制造厂商等相关企业布局光电芯片、光电器件业务，推动奥伦德光电等市内企业加快强化设计制造能力。

精准布局传感器及电子元件方面，将着重发展MEMS传感器领域，发展壮大主流硅基传感器产业。支持消费电子用温湿度、气体、声学、压力、红外等智能传感器加快国产化替代发展。积极引进智能传感器产业链上下游配套企业，推动智能传感器研制封装向模组、设备、系统和解决方案等多领域延伸。主动对接重点领域的传感器及电子元件设计或制造企业，强化多种形式联系沟通。推动科技成果产业化，孵化初创型中小企业。瞄准未来市场应用前景，重点布局可穿戴式传感器，精准引进发展潜力大、发展空间广的传感器企业。

大力支持电子化学品发展方面，《将依托珠西新材料集聚区、鹤山精细化工产业园，吸引外部支撑配套企业在江门市化工园区落地。积极推动本地传统化工企业向精细化工转型，全面提升供应能力。积极开展材料研发、制备、贸易、仓储、物流等供应服务，构建安全可控的电子化学品供应体系，有效支撑本地及周边半导体及集成电路产业发展。

积极培育化合物半导体产业方面，将积极发展磷化铟等单晶材料及氮化镓、砷化镓、碳化硅等衬底、外延材料，支持有条件的本地企业提升氮化镓器件制造能力，打造从单晶、外延到芯片的完整产业链。围绕新能源及智能网联汽车供应需求，引进培育细分领域技术领先的第三代半导体及汽车芯片厂商，持续提升车规级芯片研发制造能力，协同牵引上游外延片、衬底等环节技术能力提升。积极引入高品质肖特基二极管、MOSFET等碳化硅功率器件晶圆制造技术研发及产线，后续推进相关产品向工业级、车规级产品标准提升。（校对/魏健）