下行周期中的半导体产业:拼“跌”时代 裁员滚滚;先进封装布局成效显著，跨周期逆势增长长电科技底气何在;张江汽车半导体峰会议程

2020年下半年起，全球半导体市场陷入严重的供不应求状态，整体半导体业营业额在2021年大幅成长并首度超越5000亿美元大关，达5559亿美元，较2020年的4404亿美元成长26.2%，创下历史新高。今年上半年半导体市场营业额仍延续2021年的趋势，同比增长22.7%。

不过下半年起，在疫情持续、通胀压力、俄乌冲突等多重因素的阴影下，行业逐步转入库存调整期，消费电子、PC等应用面临需求下滑、供过于求，而新能源、汽车等应用持续火热，使芯片市场形成冰火两重天的局面，进而影响了下游封测市场景气度发生转变。

反观封装产业，也正经历从传统封装向先进封装迅速推进、Chiplet成为行业新宠，在这些领域是否拥有硬实力或提前布局，成为封测厂在当前复杂市场形势下以及未来更长期的竞争中能否立足的关键。

高性能封装布局成效显著，逆势增长韧性十足

大陆封测龙头长电科技10月27日发布了三季度业绩报告，面对行业景气下滑，仍然保持增长韧性，交出亮眼业绩。财报显示，三季度实现营收为人民币91.84亿元，同比增长13.41%；归属于上市公司股东的净利润9.09亿元，同比增长14.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.76亿元，同比增长5.57%。

今年前三季度，累计实现收入为247.8亿元，累计净利润为24.5亿元，均创下历年同期新高。

进一步分析发现，今年上半年，长电科技来自通讯电子和消费电子的营业收入比重合计接近七成，运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。进入第三季度，汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%，以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%。

在当前热度不减的汽车市场，目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。今年上半年星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。正是由于长电科技加速优化产品结构从消费电子转向新能源和汽车电子，得以实现新的业务增长点，并有望保持长期竞争优势，引领芯片成品制造行业的高质量发展。

不难看出，长电科技持续加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，使公司能够在市场波动和挑战，以及国内外疫情反复带来的影响下凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，增强抵御周期波动的能力，不断释放出增长动力。同时公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。

先进封装前景广阔，考验持续投入战略定力

随着5G、AI、汽车、高性能计算等技术不断突破创新，用户对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功耗更小及成本更低的芯片需求持续升级，先进封装在后摩尔时代对芯片性能的提升助力与日俱增。因此，尽管短期内封测行业会面临周期性波动，但从更长期的行业趋势来看，先进封装市场正迎来前所未有的机遇。

凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）等先进封装技术，以及晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、芯粒（Chiplet）等先进封装形式的涌现，为国内集成电路封装代工企业在新型技术方向上实现进一步赶超提供了可能。掌握先进封装技术，也是封测企业在ICT产业链立足并参与市场份额竞争的重要基础。

因此，在行业面临周期性波动和市场外部干扰因素作用下，封测企业能否坚持定力，排除干扰因素坚定投入先进封装技术研发，是企业管理者要面临的一大考验。

根据爱集微知识产权咨询近日发布的中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位，遥遥领先于榜单中其余企业的专利创新分值。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显；在中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单中，长电科技同样也以3174项海外专利储备遥遥领先与其余榜单企业。

多样化的高技术含量专利是长电科技雄厚的工程研发实力及持续投入创新的印证，在此基础上，公司更提出以产业链协同、多尺度协同设计、多物理场协同设计和设计与制程工艺协同创新四个维度来应对集成电路产业链形态变革，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展，不断加强与上下游产业链伙伴的合作，发展新的商业模式，培育新的业务形态。

展望未来，长电科技将继续重点推进以XDFOI为主线的集成技术的生产应用和客户产品导入，积极推进相关产能的建设，并加强和产业链上下游合作，不断满足行业发展趋势和客户需求。

在经营策略方面，长电科技将充分发挥国内国际双循环布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。一方面将持续聚焦高附加值和快速增长的市场热点应用，不断优化产品结构和业务比重；另一方面，也会积极把握新能源和汽车电子，高性能计算和存储市场等新兴业务增长机遇。

未来十年将是封测产业发展的黄金时间已是行业共识，再辅以上述打造跨越行业周期的增长竞争力的发展战略，正是长电科技首席执行长郑力在财报中重申的“有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位”的底气所在。

下行周期中的半导体产业：拼“跌”时代 裁员滚滚

集微网报道（文/王小方） 天上的风向变了，地上的草木也跟着折腰。

在新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素的多重夹击下，全球经济正陷入一场困局，半导体也正在经历行业低迷期。去年，半导体巨头们还在为收入、利润节节攀升，股价屡创记录而欢呼，而今年则就要体味股价集体大幅下跌的苦涩，眼下不得不勒紧裤腰带度日。

由于业务遍布全球，巨头们往往面临巨大的营运压力，雇佣成本占据企业经营的大头。因此，在经济陷入低迷与不确定性陡增的当下，裁员便成了看重业绩和营收利润的巨头们开源节流的选择。

“裁员”大潮滚滚而来

自今年下半年以来，半导体巨头们掀起的这股“裁员”大潮可谓此起彼伏。

10月27日美股盘后，英特尔公布2022财年Q3财报。报告显示，英特尔在Q3营收为153.38亿美元，与去年同期的191.92亿美元相比下降20%；净利润为10.19亿美元，与去年同期的68.23亿美元相比下降85%。英特尔CEO帕特・基辛格表示，公司正努力在2023年实现30亿美元的成本削减，到2025年底时将年化成本削减和效率增益提高到80亿至100亿，并明确指出这些举措将影响员工人数。

目前，这股裁员大潮已波及一众半导体企业。荷兰企业飞利浦公司在本月24日宣布，由于供应链问题和呼吸设备召回事件影响等因素，该公司将在全球范围内裁员4000人，以改善业绩。据飞利浦当天公布第三季度业绩报告，显示净亏损达13亿欧元。而在今年10月初，据《金融时报》报道，ARM已将其英国员工人数减少了20%。

裁员举措与大厂们背负的营收压力紧密关联。近一个月以来，随着半导体大厂Q3财报纷纷出炉，多家厂商营收不及预期，SK海力士、美光、AMD获利下降衰退明显；三星电子三年来净利首次下滑，台积电Q3虽然取得了逆势增长，但其也释出预警，明年半导体行业将萧条，同时开始削减投资支出；就连仍在增长“抗跌”的TI也表示砍单情况增加，需求疲软开始蔓延至工业领域，同时，瑞萨也发出市场需求衰退预警…

事实上，这股“裁员潮”还可以追溯到更早之前。今年6月，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾对外表示，他对经济有一种“超级糟糕”的感觉，公司需要削减10%的受薪员工，并暂停特斯拉全球的所有招聘。

图源：推特

透过近一年来费城半导体指数的一路下行走势，可以看出全球行情不尽人意的一面。根据Future Horizons最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

图源：费城半导体指数

在地缘政治冲突、通货膨胀等多方因素的影响下，经济不景气致使终端需求大幅萎缩，电子供应链陷入砍单、延迟拉货的泥淖，并很快传导至半导体设计、晶圆制造、封测、设备等各大环节。从大体上看，大厂们的动作不外乎解聘员工、冻结招聘、消减预算、重组团队等，纷纷指向降本增效的目标。站在企业的立场看，作出“裁员”举措无疑源于营收上面临的巨大压力。

风暴仍可能延续

由于疫情、国际贸易萎缩等因素带来的复杂影响，裁员已成为全球大厂的普遍状况。但是，也有少数企业表达了不裁员的决心，其中，英伟达被许多人视作裁员风潮下的一股清流。

据海外媒体报道，在今年8月泄露的电子邮件中，英伟达CEO黄仁勋向员工作出保证，即使营收不及预期也不会裁员，但公司将找到所有浪费时间、流程和材料的地方，并加以改进。虽然英伟达表达了不裁员的决心，但其提供的公开招聘岗位却肉眼可见地减少了。

根据英伟达不久前发布的财报显示，该公司在今年第二季度的营收预计约为67亿美元，远低于其在5月预测的81亿美元，环比下降19%，背后主要原因是游戏业务营收低于预期。为了更好地应对接下来的挑战，英伟达承认正在放缓整合新员工的速度，并将预算集中在照顾现有员工上。根据官方最新披露数据，英伟达目前的员工总数为22473，相较其他巨头，其承受的雇员压力本就更小一些。

虽然这股“裁员大潮”俨然已成为事实，但如果就此彻底陷入悲观也并非那么明智。如果以更长的时间段来观察，就会发现目前的裁员尚未改变一个大的趋势，即这些半导体巨头的员工总数整体上依旧保持着增长的态势。

据公开财报显示，英特尔2021年共有110600名员工，到了2022年最新增加至121100人。此外，仅在2021年，特斯拉在全球雇佣了28533人，这与2020年相比增加了40.3%。

透过巨头们过往员工规模的变化情况，此番“裁员潮”或可以视作高速扩张后的一次回调。

从另一个方面来看，经济下滑容易导致人心浮动，企业内部需要稳定人心，保证开发队伍的完整，如果骨干成员被轻易挖走，可能对企业的发展造成更大影响。

随着全球供应链压力持续，原材料成本飙升，以及美联储激进加息政策下对经济衰退担忧的加剧，压在半导体行业巨头身上的石头越来越重。一些巨头虽然没有正式大规模裁员，但都放缓了招聘的脚步，很多部门已进入冷冻招聘状态。随着各大公司三季度业绩的陆续揭晓，如果表现不佳，或许还有更大的风暴等在前方。

美国SIA发布题为“美国半导体研究：以创新实现领导力”报告

集微网消息，美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)今天发布了一份报告，确定了半导体研发生态系统的五个关键领域。

这份题为“美国半导体研究：以创新实现领导力”的报告重点强调了政府与行业合作对两个具有历史意义的新机构——国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)的重要性。该研究还呼吁将法案用于弥合当前半导体研发生态系统中的关键差距。报告称，这样做将有助于为美国芯片创新的持续领导地位铺平道路。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说：“半导体研发对于推动美国经济、国家安全、先进制造业和关键供应链的创新至关重要，《芯片和科学法案》的颁布是未来几年重振国内芯片生产和创新的重要一步。‘创新领导力’研究是实施新法律的研发条款和确保美国在芯片技术领域持续领先的路线图。”

根据SIA与行业技术领导者的广泛磋商，该报告呼吁通过对五个关键领域的投资来增强美国研发生态系统的能力：

转型与规模化寻路研究

NSTC和NAPMP应有助于弥合早期研发和大规模生产之间的差距。两者都应该加强研发生态系统进行研发和商业化技术的能力，这些技术需要5到15年才能投入生产。

NSTC和NAPMP可以成为行业和政府机构协调研发工作的中心，允许行业参与其感兴趣的项目，并使机构能够将自己的资金集中在各自的任务上。

基础设施的研究和开发

NSTC和NAPMP应在扩大、升级和提供与研发重点相一致的机构技术开发能力方面发挥积极作用。这两项举措既不能分散资金，也不能将投资集中在单一技术或地点。相反，两者都必须根据技术需求在高度分布式网络的优势与规模优势之间取得平衡。

协同发展

NSTC和NAPMP应该通过召集公司解决复杂的技术问题来支持全栈创新，这些问题从整个计算栈的协作中受益，并加速技术、工具和方法的开发。

例如，创建下一代数据中心需要汇集先进材料、新计算架构、封装、软件等方面的专业知识。

特别是，在开发异构集成、小芯片和其他组件的集成标准时，NAPMP可以召集技术专家为电气和电子工程师协会(IEEE)和联合电子设备工程委员会(JEDEC)等组织提供意见的安全技术。

劳动力

NSTC和NAPMP应推动一系列计划，以扩大美国半导体研发渠道和劳动力的规模和技能，以加强美国研发生态系统及其所支撑的经济竞争力。

如果没有这些努力，高技能研发人员（半导体设计、制造和价值链其他活动的人员）供应不足，可能会限制创新的步伐。

Argo AI轰然倒闭背后：资本不再相信“故事” L4玩家“降维”迁徙

集微网报道（文/杜莎）自动驾驶市场无情地踩下刹车，资本、产业链都审时度势地放缓了投资节奏。

三天前，自动驾驶芯片市场巨头Mobileye上市，估值缩水300多亿美元；一天后，另一家自动驾驶领域的明星公司Argo AI，突然宣布关闭运营，而这家2000名员工规模的创企，傍依着福特汽车和大众汽车，估值一度高达73亿美元，上个月还刚宣布“进入高速发展阶段”。

Argo AI反转般的剧情也揭开了自动驾驶市场的“一隅”，理想的性感与现实的骨感，外部的喧哗及内部的不安，热潮之下，暗流涌动。

市场不再相信L4等高级别自动驾驶的“故事”，更多L4玩家开始“降维”迁徙，寻找能够真正落地的答案。

傍依巨头 Argo AI“出道即巅峰”

Argo AI，曾“出道即巅峰”。

2016年11月成立的Argo AI，源流自谷歌无人车团队的创业项目，专注于提供SAE L4级自动驾驶系统，愿景是在人流密集的城市区域提供共享出行和货物投递等服务。

彼时，自动驾驶的风潮席卷全球，传统汽车制造商为不陷入被动的局面，迅速行动以参与到无人驾驶技术的研发中，自动驾驶掘金浪潮的大幕也随之拉开。

2016年3月，通用汽车斥资逾10亿美元天价收购自动驾驶创企Cruise，这让本处于领先的福特压力陡增，据称在2015年福特几乎就要与谷歌达成自动驾驶开发合作，却因消息被提前披露而导致了谷歌的反悔。

不愿落于人后，2017年2月，福特以10亿美元的高价收购了Argo AI，并约定将在5年内分步落实10亿美元资金，同时成为Argo AI的最大股东，并将当时福特内部的自动驾驶研发团队并入Argo AI。彼时，福特十分看重的是，Argo AI的创始人Bryan Salesky和Peter Rander，他们曾是谷歌和Uber前无人驾驶技术的负责人，协助各自企业完成了第一代自动驾驶汽车路测。另外，尤为值得一提的是，Argo AI承诺将在2021年为福特提供能上路行驶的自动驾驶系统，这或许也为Argo AI如今走向倒闭埋下了“伏笔”。

2019年，另一寻求向自动驾驶转型的巨头大众汽车宣布向Argo AI投资26亿美元，并与福特各持Argo AI约40%股份，共同成为Argo最大股东，其中包括10亿美元投资以及价值16亿美元的自动驾驶技术子公司AID。位于德国慕尼黑的AID将成为Argo AI新的欧洲总部，同时慕尼黑也将成为Argo AI在欧洲的首个工程研发中心。

初步估算，Argo AI获得了至少36亿美元的投资，之后在福特和大众巨头光环的加持下迅速壮大起来，被认为是自动驾驶领域头部企业。这几年，Argo AI加速落地测试，自动驾驶版福特Fusion、新款福特Escape Hybrid在奥斯汀、底特律、迈阿密和匹兹堡等多地公共道路上测试，并与美国网约车平台Lyft合作测试Robotaxi。

甚至去年，Argo AI还被传在谋求上市。

图源：路透

戛然而止 福特大众调整自动驾驶战略

突然，一切戛然而止。

有迹可循的是，长久以来，全球范围内L4自动驾驶都进展缓慢，商业化没有时间表，Robotaxi的落地确实面临困难。Argo AI自然也不例外，其与Lyft合作的Robotaxi落地并不顺利，今年7月，Argo AI更是被爆裁员120人，人数约占公司员工总数的 6%。

但就在上个月，Argo AI刚刚宣布“进入高速发展阶段”，还公布了支持商业交付和Robotaxi运营的产品和服务生态系统，包括车队管理软件、数据分析、高清地图和基于云的通信工具，这一系统允许车辆在没有人类驾驶员的情况下在城市街道上导航，甚至计划于2023年在拉斯维加斯进行更大规模的商业部署。

商业化落地似乎指日可待。就在这时，据Techcrunch援引消息人士报道，在27日Argo AI的一场内部全员会议上，员工们被告知，公司将即刻关停清算，部分员工将收到来自福特或大众的雇佣合同，而未收到新合同的员工，则将在得到解约赔偿后进入失业状态。同日，福特和大众发表声明，证实将会吸纳Argo AI的部分团队，参与其各自ADAS智能驾驶系统的开发。

背靠福特和大众两家巨头，Argo AI原本是最不缺钱的自动驾驶初创企业。但如今，“地主家”也面临转型的巨大压力，且自动驾驶的策略也在不断调整。

10月27日，福特汽车发布2022年第三季度财报显示，企业净亏损8.27亿美元，且进一步披露这是因企业对Argo AI的投资记录了27亿美元的非现金税前减值所致。

更重要的是，福特正在调整自动驾驶的战略方向。福特的CEO Jim Farley表示，要把时间留给更具价值的事情，当前用户更期盼的是L2+级智能驾驶功能。对于福特来说，当下开发强大且具有差异化能力的L2+和L3级自动驾驶系统更为至关重要。

对于更高阶的自动驾驶技术，Jim Farley称依然保持乐观态度，但实现大规模盈利的全自动驾驶汽车还有很长的路要走，福特不一定要自己创造这项技术，可以通过购买等方式获取。

Jim Farley透露，曾联系引入外部投资，但没有实质进展。大众方面也宣布不再继续加码ArgoAI，会通过合作的方式推进智能驾驶系统的打造，在海外与博世推动了新进展，在中国则刚投资24亿欧元与地平线组建合资子公司。

在大众和福特公开声明后，“小股东”Lyft也表示，Argo AI的变动不会影响Lyft 的自动驾驶战略。除了Argo AI，公司还与自动驾驶技术公司Motional和Waymo建立了合作伙伴关系，未来将继续与其他合作伙伴合作，推进自动驾驶技术的安全性和商业化。

图源：路透

就此，Argo AI倒闭木已成舟。

行业缩影 行业玩家开启降维迁徙

Argo AI的轰然倒下不是个例，正是当下自动驾驶市场遭遇挑战的一大缩影。

L4自动驾驶在技术、商业模式、法规标准、供应链等方面都面临困难，商业化仍处在“黑夜”，因此布局的资本、企业都在“收敛”，即使是Robotaxi的领头羊Waymo估值最高曾达到1750亿美元，如今已经缩水到几百亿美元。

资本市场，不同于2021年以及此前自动驾驶发展的“轰轰烈烈”，2022年自动驾驶资本市场更为谨慎，当然不乏宏观大环境的影响，但自动驾驶行业本身也在期待价值回报。2018年左右，资本为自动驾驶行业发展投掷了大量资金，但如今却难以兑现，如上文提及的福特计划在2021年推出能上路行驶的自动驾驶系统，商业化落地遥遥无期，资本恐也难再买单。

同时，自动驾驶也正步入新格局，关于如何实现自动驾驶，直接做L4与“渐进式”两种路线之争，不再如此前般激烈，特别在乘用领域，几乎所有的玩家都开始“降维”释放到量产车，开启L4向L2+的迁徙。

在海外以Cruise为代表，2021年Cruise的核心目标从实现Robotaxi商业化运营，变成了为通用汽车打造Ultra Cruise智驾系统。在国内，这一趋势更为明显：百度Apollo一方面推出ANP系统向车企输出能力，另一方面通过集度汽车直接进入造车领域；原本聚焦在Robobus领域的轻舟智航，推出了面向主机厂的前装量产解决方案；以Robotaxi起家的文远知行则是获得博世投资，将联合开展应用于乘用车的L2-L3级自动驾驶软件的开发。

通过降维L2为主机厂提供量产解决方案，成为这类企业推动商业化的重要转机，新的格局下产生了新的丛林法则，物竞天择，适者生存。

从这些业界的实际行动看，自动驾驶“讲故事”的阶段已经过去，明星企业ArgoAI的戛然而止，“去泡沫化”的进程将加速，未来更大规模、更大范围的“浪淘沙”已经开启……

【芯视野】奇迹会眷顾俄罗斯半导体吗？

集微网报道 尽管俄罗斯的半导体工业在西方的制裁下举步维艰，但在技术上进行突破的信心却似乎更加坚定。俄罗斯科学院下属应用物理研究所已经放出豪言，要在2028年研制出7nm工艺的光刻机。

在外界看来，要在6年内完成跨越数个世代的想法颇有些天真。可对于面临重压之下的俄罗斯来说，似乎又没有其他选择。在半导体技术已经成为国家硬实力支柱之时，俄罗斯不希望在竞争中永久掉队。

基础薄弱屡遭重创

在国际半导体市场上，俄罗斯都不能算作一个大买家。有数据指出，俄罗斯在全球PC出货量的占比低于2%，手机和智慧手机出货量占比仅2%，服务器销量占1%，汽车出货量占2%。由于缺乏尖端的制造业，俄罗斯每年消耗的芯片数量甚微。根据SIA的数据，在2021年大约5500亿美元的全球芯片市场中，俄罗斯每年消耗约0.1%，约为5亿美元。

进口少不意味着依赖小，恰恰相反，俄罗斯国内芯片的自给率还不到10%，前两年的芯片短缺和西方制裁都给俄罗斯造成了严重的影响。

俄罗斯所购芯片中的很大一部分是用于工业设备以及开关和电机控制等的模拟芯片。这些散装芯片（loose chip）相对便宜，但采用了成熟工艺，是缺芯潮的主要产品，因此影响了汽车和数百种工业产品的生产。

图 五年内俄罗斯散装芯片进口的总申报价值，不包括内存和处理器（数据来源：protocol）

图5年内俄罗斯散装芯片的10大供应商（数据来源：protocol）

芯片自给率低下的直接原因就是俄罗斯国内的半导体产业非常薄弱。Mikron和Angstrem公司是其主要的两家晶圆代工厂，最先进的工艺只有65nm的水平。在设计公司方面，MCST公司和贝加尔湖电子公司(Baikal Electronics)是最知名的两家厂商，主要依赖中国台湾和欧洲的代工厂来生产他们设计的芯片。

苏联曾为实现各区域的均衡发展，将产业布局按照上下游关系分配到各个加盟国。其中，乌克兰是电子信息工业基地，白俄罗斯是半导体工业和微电子工业基地，甚至连东欧的一些小国也布局了电子工厂。当苏联解体时，俄罗斯只继承了一部分的苏联电子遗产。

俄罗斯硕果仅存的两大晶圆厂皆是苏联时期的产物。其中，Mikron公司规模最大，前身为成立于1964年3月的分子电子研究所（NIIME）。在上世纪七十年代，Mikron是苏联第一个开发和制造大规模使用的数字和模拟集成电路的公司。当前，Mikron负责出口俄罗斯50%以上的芯片，并为俄罗斯国家支付卡系统（Mir）生产芯片。该公司的最高工艺水平为65nm，源自于从ST公司获取的多次技术转让。

Angstrem的历史更为悠久，前身同样是前苏联时期的一个研究所NII-336，后重组为精细技术研究所。在苏联解体之前，Mikron、Angstrem以及Integral（如今为白俄罗斯的集成电路和液晶显示器制造商）一起，是苏联集成电路的主要制造商。

2008年时，Angstrem与德国公司Exyte合资在俄罗斯泽列诺格勒建立半导体工厂，能生产130nm工艺的芯片。后期，由于工艺落后和2017年制裁导致的经济困境，Angstrem破产后在2018年被其主要债权人VEB.RF银行接管。

相比于晶圆制造，俄罗斯的芯片设计还有一些亮点。在制裁开始之前，Baikal Electronics已经完成了48 核心服务器处理器 S1000的设计。根据官网公布的数据，S1000与20核英特尔Xeon Gold 6148、AMD 16核Epyc 7351性能相当，也达到了48核海思鲲鹏920的85%效能。

Baikal Electronics之前曾采用MIPS 架构进行设计，近几年来全面转向了Arm架构，包括Baikal-M、Baikal-S、Baikal-L 系列，均是基于Arm架构的芯片。

2021年，Baikal Electronics推出的Baikal-M系列处理器并正式量产出货。这款芯片是采用台积电28 nm制程，8个Cortex-A57 核心，最高运行频率1.5GHz，还整合Mali-T628 MP8 GPU 核心，支援双通道 DDR4-2400，或 DDR3-1600，功耗不超过35W。

另一家老字号的芯片设计公司MCST一直致力于Elbrus处理器的开发，这个系列的处理器也是俄罗斯应用最广泛的国产处理器。2020年，MCST发布了最新的Elbrus-16C，采用第六代VLIW指令集架构打造，由120亿个晶体管组成，设计为16核、2GHz频率，制造工艺是16纳米。

然而，无论Baikal Electronics还是MCST，都将处理器交由台积电代工。由于制裁关上这扇大门，两家公司不得不转向俄罗斯国内生产。俄罗斯国内晶圆厂显然不能同台积电相提并论，所以这也是促使俄罗斯要重振半导体制造业的主要动因。

全力突围前路漫漫

作为世界大国，俄罗斯怎能不知电子工业的重要性。从2006年开始，俄罗斯政府开始采取各种举措，振兴电子工业。俄罗斯相继出台了多项联邦目标计划，推动电子元器件发展。其中包括《2007～2011年国家技术基础联邦目标计划》、《2007～2012年俄罗斯计划联合体首选方向研究与开发计划》、《2008～2015年电子元器件基础和无线电电子学发展联邦目标计划》以及《2025年前俄罗斯电子工业发展战略》等。

2020年1月22日，俄罗斯政府又发布《俄罗斯联邦2030年前电子工业发展战略》。该战略旨在通过提升科技和人员潜力、优化生产能力、更新设备、开发新的技术和方向、掌握突破性电子工业技术、完善法律框架等，创建有竞争力的电子工业，以满足俄罗斯对现代电子产品的需求。计划提出，到2030年，民用电子产品收入占比不低于87.9%，国产电子产品在国内电子市场收入占比达到59.1%，电子产品出口额达到120.2亿美元。

该战略的头一个方向就是促进技术开发，掌握数字电子产品（处理器、控制器、存储器）、系统软件、电力电子、无线电电子的开发和生产技术，包括微波电子、模拟电子、光电子、光子和微波光子技术。

在受到西方的制裁后，俄罗斯专门对陷入困境的半导体行业制定计划，力争在2030年底开发出28nm制程。

针对这项计划，预计俄罗斯到2030年需要投资约3.19兆卢布（约 384.3亿美元），而透过这笔资金，以用于开发半导体生产技术、芯片设计、数据中心基础设施开发、以及相关半导体人才培育等方面。其中，在半导体生产技术方面，俄罗斯计划花费 4,200 亿卢布（约52亿美元） 用于新的制造技术及其提升。

为了缓解眼下的困境，俄罗斯 VEB.RF国有公司还批准资助 Mikron 70亿卢布，是以Mikron 生产设备为担保的10年期贷款，目的是扩大生产规模。尽管 Mikron 技术落后，但是俄罗斯为数不多的半导体民间企业，相较其他军工复合体企业，Mikron较有机会采用成熟制程生产基本半导体晶片，因应俄罗斯国内需求。

不过，行业人士指出70亿卢布对晶圆制造而言杯水车薪。在提高生产规模的同时，晶圆代工厂还需要开发新技术，否则就会停滞退步。人才短缺问题也同样重要，俄罗斯此类企业薪资并不高，难以留住人才，因此提高薪资也是首要任务之一。

对于2030年达到28nm制程的目标，很多业内人士也视为不太可能完成的任务。国外技术专家Arseniy Brykin指出，建立一个能够生产28nm芯片的工厂本身就是一项非常艰巨的任务。

如果可以获得28nm设备，也许可以在8年内实现量产。但考虑到俄罗斯也无法获得西方生产的半导体设备，因此就要走一整条路，包括生产新材料，对机械工程、光学和激光的巨额投资。

Arseniy Brykin特别强调，从90nm到28nm的过渡“非常雄心勃勃”。

另一位资深业内人士也对集微网表示，俄罗斯要发展半导体前端制程非常困难，因为很难寻找到关键技术的来源，而如果要支持国防工业，也不是花钱就能做到的，且俄罗斯的财务能力也堪忧。

俄罗斯半导体行业有今天的局面，是多种复杂因素共同造成的，而如果想要破冰而出，可能还需要更长的时间与投入。同时，珍贵的机遇窗口也是必不可缺的。