美即将与盟国达成协议 再祭国内半导体生产设备出口禁令

美国总统拜登表示，国内国家主席习近平对美国提高本土芯片产量有点担心。法新社

彭博(Bloomberg)报导，美国总统拜登(Joe Biden) 10月27日在美国纽约雪城(Syracuse)发表演讲时透露，国内大陆国家主席习近平表达对美国提高本土半导体芯片产量的担忧。近期，跨党派通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act，下称芯片法案)将有助于美国在芯片制造领域与其他国家的竞争中占上风。

与此同时，负责出口管制的美国商务部负责工业与安全的副部长Alan Estevez表示，预计近期内将与盟友达成一项协议，限制向国内出口芯片生产设备；此举将在美国华府10月稍早宣布的规定基础上，更进一步强化对国内出口管制力道。

拜登在美光(Micron)计划投资1,000亿美元提高芯片产量的纽约州雪城表示，由于签署芯片法案，美国正在扭转局面。拜登表示仅美光的投资，就将让美国在全球存储器芯片和生产中的市占率中提高500%。

与盟国共同限制向国内出口芯片生产设备方面，Estevez在新美国安全中心10月27日举办的一个活动上表示，预计将在近期内达成协议。Estevez指出，将管制措施多边化是一项正在进行的工作。

美国商务部10月7日发布全面规定，目标在限制先进半导体和设备销往国内，并禁止美国人协助国内开发芯片技术。此举在规模达5,500亿美元的芯片产业掀起风波。科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)和科磊(KLA Corp.)等美国半导体设备供应商，已停止员工与国内顶尖的存储器芯片生产商合作，并暗示销售将因此受到冲击。

责任编辑：张兴民