【发布】2022新型显示技术论文百佳榜发布,颁奖仪式即将盛大启幕；02专项技术总师叶甜春:中国需从全产业链角度打造半导体生态系统

1、02专项技术总师叶甜春：中国需站在全产业链角度，主动打造半导体生态系统

集微网消息，10月27日至29日，第十四届（2022年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）、第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。

会上，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春提及，当前国际形势已经今非昔比。今年以来，美国政府步步为营、极限施压，已经颁布十余项对华半导体制裁措施，而且在10月7日又送来一个“大礼”。

对于美国不断升级的制裁措施，叶甜春建议，“现在已经不能针对美国人制裁一点，就补一点‘窟窿’。对于高度全球化的半导体而言，我们国家需要站在产业链的角度去考虑和找准应对措施，建立一个自主可控的产业体系，并尽可能的争取全球资源”。

“在这一基础上，我们要从过去被动的加入全球体系转变成主动创造系统，也就是打造一个‘以我为主’的生态系统。以往我们比较多是用长板去解决问题，但现在需要从全产业链层面打造系统性的优势和特色创新，并且形成内循环。如果国内产业链团结一致、攻坚克难，我觉得更有意义的是未来会更好。”叶甜春表示。

对于当前的封测产业发展，叶甜春进一步提及，目前摩尔定律已经逼近物理极限，Chiplet风生水起，同时封测产业也变得举足轻重。“在这一产业发展机遇上，我们的企业就需要持续加大创新和研发成套的技术，半导体设备和材料等创新都需要去投入。这不仅能推动我们封测产业的发展，也会为未来的生态建设和发展破局奠定更好的基础。”

2、五大EDA项目各显神通 第五届“芯力量”初赛“首战告捷”

集微网消息，10月27日，第五届“芯力量”初赛打响“第一枪”，本场汇聚了来自EDA赛道的五大优质项目，三位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和高质量的互动掀起热潮。

在本场初赛中，进行点评的三位重磅嘉宾分别是：复星创富投资执行总经理张志明、石溪资本投资总监周毅和海望资本投资部高级总监宋迪。

业内周知，EDA素来有着“芯片之母”的美誉，是电子设计的基石产业。近年来，EDA也在中美芯片之争进一步加剧的背景下迅速走向大众视野，国产替代呼声日益高涨，那么国产EDA企业目前发展情况如何？本次参与路演的五个项目又分别有哪些特色？

在路演环节中，首个项目来自芯瑞微，公司拥有自主知识产权的集成电路仿真软件产品，致力于打造数字时代的电子设计系统仿真软件以及多物理仿真软件。公司已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品，为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。

芯瑞微的竞争优势体现在市场空间、技术团队以及产品稀缺性方面。

首先在市场空间上，目前摩尔定律趋缓，技术突破需要从封装端来推动，仅Chiplet行业每年带来百亿元的物理场仿真软件需求。

其次在技术团队上，该公司核心研发人员在该领域深耕平均超过30年。同时，芯瑞微创始人客户资源极其丰富，拥有广阔的产品市场空间。

最后在产品稀缺性上，不同于传统仿真软件项目，芯瑞微打造覆盖结构、电、磁、热、力、流 综合的多物理仿真平台，具备耦合仿真的后发优势。另外，从标准、数据格式、到网格算法 、架构、前后处理和流程，芯瑞微是行业内唯一非开放源的企业，自研100 % Mesh成功。

第二个项目来自若贝电子，公司成立于2014年，拥有自主的Robei EDA工具、基于Robei EDA工具自主研发的Robei自适应芯片系列以及自适应系列芯片的IDE集成开发环境。Robei EDA工具采用了可视化的方式展现出数字芯片设计中面向对象的设计方法，采用无限分层的设计理念将复杂平铺的集成电路变成可重用、易复用的框图IP设计方式。

若贝电子的项目亮点在于组织架构、配套资源和产品特色上。

从组织架构来看，若贝电子是由回国的硅谷资深工程师团队创建的高科技公司，公司组织结构以授权型、扁平化、动态性为主要特征，淡化部门界限，改变传统组织结构的刚性，增强快速反应能力，以实现公司整体最优而不是单个部门或环节最优。

从配套资源来看，围绕高校教育市场，若贝开发了核心实验板，众多IP、案例。并参与了教育部的产学研、新工科建设、教程改革、师资培训等项目，赞助了全国大学生集成电路创新创业大赛-Robei杯，并且可以为高校提供集成电路学科建设的全套解决方案。

从产品特色来看，一是通用性强，产品使用所有数字前端开发，可以跟其他业内后端工具无缝衔接；二是运行可靠，产品体积小巧，对硬件要求极低，可以连续开机运行，不会出现死机，闪退现象；三是技术先进，达到工业级设计标准，功能上已经可以完美替代Modelsim，且可以用于大型项目开发。

第三个项目来自复鹄科技，其成立于2019年9月，是一家专注于用AI技术实现模拟芯片设计全流程自动化EDA工具的公司。产品一经问世，就获得行业资深团队的高度认可，被誉为少有的最贴近用户场景、最具价值的领先的模拟自动化EDA工具。

复鹄科技的核心竞争力体现在公司定位、模拟芯片经验和产品特点三大方面。

一是在公司定位上，近年的初创企业主要集中在数字及验证，以国产替代或国产补充为目标，未有涉及变革性创新领域；模拟芯片自动化工具少有涉及，基于AI的模拟芯片设计自动化更是少之又少。复鹄科技旨在开发基于AI的模拟芯片全流程自动化设计EDA工具。

二是在模拟芯片经验上，公司团队对半导体工艺和设计有着深刻的理解和丰富的积累，熟悉芯片设计生产全流程。

三是在产品特点上，复鹄科技的EDA产品拥有四大模拟设计知识库，并引入先进的人工智能算法和并行式架构，打通设计反馈回路，从而实现从前端设计到后端版图生成的自动化，极大提高了芯片设计的效率和质量。

第四个项目来自兆松科技，这是一家于2019年底成立的初创公司，专注于RISC-V软硬件协同设计工具链，操作系统等底层软件研发。公司核心成员来自中国台湾地区的晶心科技, 英国Imagination等公司的领导层或核心团队，在编译器，芯片设计，操作系统等相关行业具有着数十年的从业经验。

兆松科技的投资亮点在于赛道形势、产品性能和盈利模式上。

在赛道形势方面，计算机架构的黄金时代里，多样异构的硬件和碎片化的软件应用大量涌现，异构SoC设计面临系统复杂、效率低下、整体优化、以及安全可靠性的众多挑战。基于此，兆松科技的软硬件协同设计从系统层面进行优化，利用专用架构的定量化模型库进行虚拟建模，进行软硬件联合设计、仿真、及验证。通过高级语言、编译器、仿真器、调试器等多种工具的优化，能够大幅提高芯片设计效率和安全可靠性，降低成本。

在产品性能方面，兆松科技是国内少有的兼备软硬设计经验的异构智能系统专家。手握编译器和EDA的核心技术，已发布产品中RISC-V编译器具有世界一流水平的代码密度和性能。

在盈利模式方面，底层技术优化，适用于多种场景。异构计算芯片设计+软件开发工具+车规检测细分场景多重渗透，盈利模式具有高毛利率，可扩展，高复购率的特点。

第五个项目来自于玖熠半导体，公司是致力于自主知识产权半导体EDA软件产品研发的高科技专业企业，创始人为头部芯片上市公司的联合创始人。现如今已积累了超过15年的研究数据和科研成果并完成客户初步验证，形成自主研发、产品完成、客户验证闭环，填补了重大国内空白。

玖熠半导体的独特之处在于先发优势、公司团队、产品性能和客户认可四大方面。

一是切入百亿蓝海市场，领跑DFT赛道。目前国内DFT软件赛道处于空白状态，市场需求旺盛。玖熠专注于DFT全产品链，是国内唯一拥有量产产品的公司，具有两年以上的先发优势。

二是成功创业者带队，产业资源丰富。创始团队之间磨合超过20年，有成功的创业管理经验和丰富的产业资源人脉。核心团队具备技术+市场+产业的复合强背景。

三是技术积累深厚，产品性能优势突出。团队自2007年起投身DFT工具领域专业研究，全自主研发，完成了各类DFT工具几百万行代码的积累。且软件实测参数对标国际三巨头水平。

四是获标杆客户认可，商业化进展迅猛。公司已拿下多家头部芯片公司订单，得到市场充分认可，仅成立一年已积累大量客户，覆盖上市公司、研究所、创业公司等各种类型。

3、2022年苏州市产业前瞻与关键核心技术拟立项项目公示，晶方半导体等在列

集微网消息，10月25日，苏州市科学技术局公示2022年度苏州市产业前瞻与关键核心技术拟立项项目，公示期为10月25日至10月31日。

其中包括不少半导体项目，例如苏州矩阵光电有限公司的基于砷化镓半导体的集成式霍尔电流传感芯片研发项目；苏州晶方半导体科技股份有限公司的多芯片智能传感器扇出型系统级封装技术研发项目；日月新半导体（苏州）有限公司的新型双面集成电路封装产品研发项目；中科亿海微电子科技（苏州）有限公司的面向光纤陀螺的国产化高可靠SiP芯片研发项目。

以下是部分项目：

4、成都高新区成立9支天使子基金，聚焦芯片、AI硬科技等领域

集微网消息，10月26日，2022中国•成都天使投资峰会暨成都高新区天使母基金签约仪式举行。

图源：成都高新区科技创新局

大会现场，成都高新区天使母基金管理人与创新工场、君联资本、梅花创投、险峰资本、松禾资本、阿米巴资本、中信聚信、道远资本、元生创投9家合作机构集中签约，规模约40亿元，首批天使子基金正式启动。首批子基金将聚焦芯片、工业软件、创新药、AI硬科技等产业领域。

会上，成都高新区天使母基金第二批“揭榜挂帅”需求榜单发布，涉及车载智能、功率半导体、核酸药物、细胞治疗、生物医学人工智能、量子计算、无人机、数字经济等8个新兴赛道。同时，成都高新区还将继续围绕电子信息、生物医药、新经济、先进制造、现代服务、未来产业面向全球公开征集“合伙人”共同设立天使子基金，支撑成都高新区重点产业建圈强链。

去年11月，成都高新区宣布将设立100亿元天使母基金，构建“1+N”天使基金群，重点扶持成都高新区初创期科技型企业，有效催化创新到创业全过程。

5、河南安阳出台“十四五”制造业发展规划：打造国内重要的电子信息产业基地

集微网消息，9月19日，《安阳市“十四五”制造业高质量发展规划》（以下简称《规划》）印发，涉及“发展基础与发展环境、总体要求、构建现代制造业体系、重点任务、环境影响评价和实施保障”六个部分内容。

《规划》提出，到2025年，全市传统产业转型升级基本完成，新兴产业实现规模化倍增，未来产业形成赛道领跑新优势......全市规上工业增加值年均增长8%左右，规上工业营业收入突破2600亿元，全市工业营业收入突破3500亿元。

抢滩占先战略新兴产业

电子信息产业

发展目标：推动电子信息产业协同创新，积极发展电子材料、软件和信息服务等具有较好基础和发展潜力的主导产业，布局一批特色鲜明、产城融合、绿色生态的电子信息产业园区，打造国内重要的电子信息产业基地。

发展重点：电子新材料、元器件及终端。重点发展电子玻纤、电子布、覆铜板、线路板、智能终端、高端显示盖板玻璃等领域，积极引进集成电路、新型显示、高端元器件等项目，着力突破一批电子信息核心关键技术。

新兴软件及信息技术推广应用。加快工业互联网平台以及系统集成、数据服务等领域的软件开发和应用。大力引进面向云计算、新一代人工智能、物联网等新兴软件，推进软件技术在重点产业领域的融合应用。加强信息技术推广应用，改造提升传统产业，重点培育汽车电子、机床电子、医疗电子、消费电子等量大而广、拉动作用强的产品，形成产业新增长点。大力推动安阳信创云计算中心项目，建设基于全国产设备构建的大型政府云数据中心，提供云计算、存储、网络和安全等服务。

产业布局：林州市主要发展电子玻纤、高性能电子布、覆铜板、线路板等领域电子新材料产业。安阳县（示范区）主要发展高端盖板玻璃、计算机高端整机等产品。滑县主要发展电子计算器、连接器、端子等。文峰区（高新区）主要发展非晶科技研发、电子工业自动化设备、非晶铁芯等产品。

电子信息产业相关项目：林州市光远高性能低介电电子纱及高性能低介电超薄电子布生产线项目、致远覆铜板二期项目、东旭安阳（旭阳）十代高端盖板玻璃生产线项目、安阳比亚迪电子有限公司比亚迪智能终端及零部件项目、中科曙光国产芯片高端计算机整机生产基地及配套项目、曲显3D显示盖板玻璃项目、嵩阳光电子柔性导电薄膜材料项目、安阳市柔性光电子薄膜材料生产基地先导工程项目、高新标光电显示材料产业园项目、林州市高端电子材料产业园。

新材料产业

发展目标：优化新材料产业布局，构建特色优势明显、附加价值高、创新能力显著的新材料产业体系，到2025年，建成合金新材料产业园，建成区域重要的新材料产业集群。

发展重点：金属新材料。重点发展铁合金、高品质先进钢材、高端铝合金材料。鼓励企业开发高品质特殊钢铁、高端装备用特种合金钢、核心基础零部件用钢等关键品种；着力发展铁合金产品，基本建成国家级合金新材料产业基地；开展铝、镁合金材料关键技术攻关，研发航空航天用、汽车用、电子信息材料用等高端合金产品；鼓励非晶态合金、超塑性合金、金属基复合材料等特殊金属材料研究，打造高性能金属材料生产基地。

化工新材料。重点发展合成新材料、聚酯新材料、煤焦精细新材料等产品，立足现有合成氨、乙二醇等产业基础，引导下游延伸发展尼纶、氨纶、腈纶等功能性纤维；建设聚酯新材料研发生产基地和化工新材料生产基地。

新型功能材料。重点发展锂离子电池正负极材料、电极炭新材料、生物材料、先进高温材料等。持续研究锂离子电池高性能电极材料，优化电池结构，强化炭电极、石墨电极等新材料技术研究。引导陶瓷行业探索研发生物活性陶瓷系列产品，促进生物降解高分子材料应用于医学领域；开发低辐射玻璃、真（中）空玻璃等产品；发展高温材料制备与应用技术，研发优质、节能、长寿、高效的先进高温材料产品；鼓励开展稀土材料、智能材料研究，完善新型功能材料系统集成。

前瞻布局未来产业

人工智能产业

积极参与建设提供知识图谱、算法训练、产品优化、安全可控等共性服务的开放性云平台；重点开展类脑智能、人机混合增强智能等前沿技术研究和感知识别、知识计算、认知推理、运动执行等关键共性技术攻关；推动体系重构、流程再造，突破一批整机、关键零部件、智能生产线等机器人关键技术。

以信息技术与制造技术深度融合为主线，推动新一代人工智能技术的产业化与集成应用，发展高端智能产品，夯实核心基础，提升智能制造水平。积极培育人工智能控制产品、智能理解产品、智能硬件产品。加快研发并应用高精度、低成本的智能传感器，突破面向云端训练、终端应用的神经网络芯片及配套工具。积极布局面向人工智能应用设计的智能软件，夯实人工智能产业发展的软硬件基础。

前沿新材料产业

开展智能仿生材料、石墨烯基新材料、第三代半导体材料、超导复合材料、液态金属、先进储能材料等前瞻性研究；突破新型人工晶体、碳基新材料、高性能生物基全降解材料、石墨烯改性材料与创新元器件等关键技术。

重点发展高品质特种钢铁材料、高性能有色金属，打造先进钢铁、先进合金材料产业链，建设先进金属材料和制品研发生产基地；积极引进发展碳纤维复合材料、石墨烯基新材料、先进储能材料等深加工产品；加快提高高性能聚酯、聚酯多元醇、聚酯型聚氨酯等深加工产品技术成熟度，扩大产业体量，发挥规模效应；着力发展智能仿生材料、第三代半导体材料、超导复合材料等高性能材料制品，推动形成新一代技术装备；大力培育林（林州市）高（高新区）示（示范区）前沿新材料产业集群。

河南省安阳市工业和信息化局在对《规划》进行解读时指出，经过多年发展，安阳已成为河南省重要的老工业基地，覆盖了国民经济行业中三大工业门类，34个行业大类，150个行业中类，232个行业小类。但对标先进地区，制造业发展仍存在“大而不强”“大而不优”“大而不新”等突出问题......编制《规划》是深入贯彻落实省委、省政府赋予建设区域先进制造业中心的安阳责任担当，也是深入贯彻落实市委、市政府关于坚持以制造业质量发展为主攻方向、构筑制造业高质量发展“四梁八柱”等工作安排部署的具体举措，还是引导我市在“十四五”期间实现由“老工业基地”向“区域先进制造业中心”跨越的方案设计。

6、重磅消息 | 2022新型显示技术论文百佳榜发布，颁奖仪式即将盛大启幕

10月26日，集微咨询发布“2022新型显示技术学术论文百佳榜”，并将于11月12日在2022中国显示学术会议上为获奖者举行隆重的颁奖仪式，旨在鼓励技术创新，倡导原创技术，激发科技创新活力，实现技术自立自强，助力我国成为全球新型显示产业引领者。

该榜单是从近两年来中国大陆地区作者公开发表的新型显示技术学术论文中筛选大量的样本，并按照期刊影响因子、被引用次数、被引频次、使用次数、论文篇幅等十项指标的综合评分进行排序，最终评出100篇优质的新型显示技术学术论文。这些论文主要涉及QLED、OLED、Micro LED等当前新型显示技术研究热点，能够充分地反映出中国新型显示领域的技术创新现状和水平，对中国新型显示产业创新发展具有重要的指引作用。

创新是近百年来显示技术升级迭代的强大动力。人眼对显示具有极致的追求，促使学术界、企业界在显示领域不断探索，持续技术创新，研究出CRT、LCD、PDP、FED、OLED、LCoS、硅基OLED、激光显示、Micro LED等各种显示技术并商业化，让显示无处不在，持续改善人们的生活。

在新型显示领域，我国曾是后来者、追赶者，当时由于缺乏创新环境和原创技术，陷入缺芯少屏、被卡脖子的被动局面。但是时代总是眷顾奋进者、创新者。近三十年以来，在学术界与企业界的共同努力下，通过引进、吸收、消化再创新的模式，我国新型显示产业很快就从追赶者向并跑者，甚至部分引领者转换。

如今，我国液晶显示产业稳居全球第一，OLED产业高质量发展，Mini/Micro LED即将进入快速发展期，显示产业链企业不断加大研发投入，技术、应用创新成果不断涌现，我国新型显示产业迎来了以技术创新为核心驱动力的发展新时代。

如果我国新型显示产业要实现全面引领，还需要进一步技术创新，涌现更多的原创技术。技术创新是新型显示产业发展的灵魂和源动力。目前，我国高校与企业正在加大技术研发力度，不断技术创新突破，研发出各种原创技术，学术成果如雨后春笋般涌现。在此次新型显示技术论文百佳榜的评选过程中可以发现，我国新型显示领域的学术水平正在不断提高，甚至部分细分领域已经实现引领。

7、深圳量子研究院成立集成电路与电子学中心

集微网消息，深圳量子科学与工程研究院（以下简称“深圳量子研究院”）10月26日消息显示，深圳量子研究院决定成立集成电路与电子学中心，挂靠量子计算方向。

深圳量子科学与工程研究院SIQSE消息显示，中心聚焦量子计算等领域面临的核心工程技术问题开展攻关，包括集成电路设计、测控系统开发和射频/微波器件研发等。其中，在器件方面，中心将致力于解决“卡脖子”关键器件；在低温电子学方面，中心计划进行低温集成电路设计；在测控系统方面，中心将推进研发支持大规模量子比特的通用测控系统，以及量子传感、先进仪器研发等领域的工程开发任务。

深圳量子研究院于2018年1月挂牌筹建，依托南方科技大学进行建设和管理，将探索量子信息领域的前沿基础科学问题，服务于深圳市在量子通信、高性能计算技术及精密测量、量子材料等领域在技术与产业化等方面的重大需求。