Wi-Fi 7时代打群架 联发科组团抢攻AIoT生态系

即便近期Wi-Fi主芯片传出需求开始下滑的状况，各家领先大厂包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科等业者对于Wi-Fi 7的技术部署还是如火如荼地进行当中。

联发科智能联通事业部协理叶信忠指出，业界希望能够见证Wi-Fi发展史上真正取代以太网络技术的时刻来到，联发科也已准备好Wi-Fi 7产品线的解决方案，希望协助客户在2023年落地，并在2024年之后迎来出货的首波爆发。

叶信忠指出，2019年推出的Wi-Fi 6，仅3年时间已达50%市占率，根据Wi-Fi Alliance数据，未来市场上每个消费者手上搭载Wi-Fi的装置，每年会增加0.6个，整体数量是手机的3倍。根据统计，有63%手机网络流量其实是由Wi-Fi分担，且正持续增加当中。

未来五年Wi-Fi 7市场会更蓬勃发展，包含半导体、相关零组件与终端产值，将高达约新台币7,700亿元，其中台湾业者擅长的领域，粗估大约有5,000亿元左右，且可以为台湾创造3万个以上工作机会。

为与大厂分庭抗礼，联发科早在上半年便启动Wi-Fi 7相关技术宣传，并广邀客户参与产品测试。联发科也积极投入规格和专利的开发，为技术标准做出相当的贡献，成为首批可以参与Wi-Fi 7商机的业者。

不过叶信忠也强调，Wi-Fi 7的技术特性主要是针对多元化的AIoT应用，因此和过去对单项应用的推广模式不同。主要会以协助打造生态系的方式，来吸引客户采用相关解决方案。且推广过程也与过去单打独斗的模式不同，现在必须拉拢合作伙伴以团体战方式，提供客户一站式购足的服务。

业者也坦言，其实Wi-Fi规格的升级多数时候都是基础建设先行，相关应用才逐步跟上，因此对客户来说，除成本之外，产品开发、认证的速度，其实是导入市场的最大关键。除业务推展策略外，本身的技术实力还是最重要的竞争核心。

以联发科Wi-Fi 7产品来说，有五个主要创新应用，首先是确定采用先进的6纳米制程，来提升整体功耗表现；其次导入硬件网络封包技术，进一步加快联网速度；MLO架构有助于大幅降低网络延迟；最后多天线技术和多频无线组网技术，则是保证长时间不断网的表现。