30亿大项目签约，东莞集成电路产业再添“芯”动力

近日，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江镇举行。

根据投资协议，安世半导体封测厂扩建项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟逻辑ICs、功率MOSFETs。

按照规划，该项目分5年投资，所有投资于2027年底前完成。该项目成功落地，将助力东莞半导体封测产业加快发展。

近年来，东莞大力发展集成电路产业，目前，东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。

数据显示，目前东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约256亿元。

今年9月，东莞市发改委发布的《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元。

据悉，东莞除了安世半导体之外，东莞还引进了光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地，此外，全球封测领域前十的厂商联合科技（UTAC）也在同步助力东莞向华南地区高端封装测试重要基地迈进。

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