6/7nm产能过剩，2/3nm发展慢，台积电面临怎样的困局？

台积电6/7nm产能利用率或将下滑两成

据市场调研机构Counterpoint报道，台积电在 2022 年第三季度的投资者会议上指出，公司的7/6nm订单占2022年第三季度总收入的26%，而在之前的三个季度，这一数值是在30%以上。由于智能手机和PC等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟，从第四季度开始，台积电7纳米及6纳米产能利用率将不再处于过去三年的高点。

HPC市场以及智能手机占据了台积电6/7nm晶圆出货量的38%和32%，据数据显示，在第三季度，PC市场和智能手机市场的出货量分别下滑15%以及9%，各大手机厂商也都调整了自己的库存计划，市场变化导致了6/7nm需求的减弱，Counterpoint预测，未来2～3个季度，台积电的7纳米及6纳米产能利用率恐下跌到80～90％。不过台积电认为7nm及6nm的需求下滑较倾向周期性因素，而非结构性现象，预计将在明年下半年回升。

3nm制程进度慢于三星

据悉，三星在今年年中就开始量产3nm芯片，而台积电3nm工艺的芯片则将延期到今年第四季度。行业人士分析，三星率先实现的3nm工艺实际上是第一代3nm，又名3GAE（Gate-All-Around Early），其晶体管密度对比台积电5nm工艺而言并无优势，目前也并没有大客户订单的支持。尽管如此，三星率先实现了GAA工艺的量产，而台积电的3nm依然采用的是FinFET，在进度上已经落后于三星。

订单量的减少，以及3nm工艺的缓慢进度，也在一定程度上影响了全新一代High NA EUV光刻机的引进，如果实现2nm工艺，High-NA设备将起到关键作用，甚至是必要条件。ASML首席技术官表示：2023年将向客户交付首台High-NA EUV光刻机。但台积电方面引入High NA EUV光刻机的时间点则是2024年。这也意味着无论是工艺上，还是在设备供应上，台积电的优势正在被削弱。

尽管面临各种风险，作为全球最强的半导体厂家，台积电在技术上长期以来的优势，以及在大客户中的良好口碑，还是让台积电拥有足够的信心可以抵挡住同行们的步步逼近。台积电总裁魏哲家此前也在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。