IC设计财报季将至 库存去化关注度大于美国禁令

该如何应对终端消费市场低迷、库存水位仍居高不下、及上下游价格夹杀的问题该如何解决，才是IC设计目前最头痛的部分。

对于手机及NB两大消费性产品，联发科和瑞昱的说法将成为关键指标，根据研究机构及终端业者观察，这两项应用不仅2022年第4季没有起色，2023全年出货量恐怕都有继续下修的风险，甚至规格升级动能也会放慢。两家大厂如何在消费性市场以外找到支撑点，将会是备受关注的焦点。

至于网通前景，根据立积第3季营收稍微转好来看，还算符合先前Wi-Fi主芯片会在下半年转好的预期，而Wi-Fi规格升级及路由器等网通产品市况将是重要信息，尤其联发科及瑞昱在Wi-Fi主芯片多有着墨，在消费性市场全面转坏的趋势下，网通芯片表现重要性就大幅提升。

此外，光纤宽频、以太网络芯片等产品也值得关注，除瑞昱在国内标案市场的出货动能是否可以延续外，近期热度快速提升的美国基础建设市场，也是各家芯片厂争夺的目标。特别是联发科针对5G CPE、FWA芯片的布局，及旗下达发在光纤网络的积极拓展，都有机会成为2023年成长的关键要素。

事实上，IC设计业者对第4季甚或2023年的表现，多半都是预期衰退的，但这也是业者为下一波成长做准备的关键时期，能不能开发出新技术并对产品组合进行结构性调整，对于后续经营至关重要。