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来源:半导体前沿发布时间:2022-10-23837浏览
询问 AI
据俄罗斯下诺夫哥罗德策略发展机构公文，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所 (IPF RAS) 正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028年全面投产。
据介绍，他们计划在六年内制作出光刻机的工业原型，首先要在2024年开发一台alpha机器。这一阶段的重点不在于其工作或解决的高速性，而在于所有系统的全面性。
然后，到2026年，alpha应该被Beta所取代。届时所有系统都将得到改进和优化，分辨率也将得到提升，生产力也将提高，许多操作将实现机械自动化。这一阶段重要的是要将其集成到实际的技术流程中，并通过“拉起”适合其他生产阶段的设备对其进行调试。
第三步也就是最后一步，将为光刻机带来更强的光源、改进的定位和馈送系统，并使得这一套光刻系统能够快速准确地工作。
据报道，国际制裁对俄罗斯断供后，造成俄国芯片短缺，加以美国、英国和欧盟也祭出多项制裁，几乎所有拥有先进晶圆制造商都停止与俄罗斯实体合作，ARM也无法将他们的技术授权给俄罗斯的芯片设计师。
为此，俄罗斯政府推出一项国家计划，希望2030年开发28纳米制程，希望靠着对外国芯片进行逆向工程，并培养当地半导体人才。
不过，碍于国际制裁，美欧半导体设备商不能供应俄罗斯，若俄国推进28纳米制程，就必须设计和研发出国产设备。只是，像ASML和应材（Applied Materials）这样的公司，得耗费几十年时间开发，更新迭代也必须在大约8年内完成。
但是，俄罗斯似乎一点也不担心，俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构（Novgorod Strategy Development）发豪语，宣称俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。
俄罗斯科学院纳米结构研究所副所长表示，全球光刻机领导者ASML 近20 年来一直致力于EUV 曝光机，目标是让世界顶尖半导体厂商保持极高的生产效率。但俄罗斯并不需要，只要根据俄罗斯国内的需求向前推进即可。
报导直言，俄罗斯的想法似乎太过天真，俄罗斯想在6年内研发出可支持7纳米芯片的光刻机可行性不高，且晶圆厂并非光靠光刻机就可生产出芯片，还需要许多设备，而俄罗斯并不生产这些设备。据了解，目前，俄罗斯已经可以生产 65nm制程的芯片。
来源：IT之家、集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
重掺As衬底上的外延工艺/Simbond技术
——上海新傲科技股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
主题待定
——安捷伦科技有限公司（已定）
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司（邀请中）
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中）
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中）
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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