继获华为哈勃投资后，德智新材再完成新一轮融资

据企查查APP显示，2021年9月，湖南德智新材料有限公司（以下简称：德智新材）新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由1471.98万元人民币增加至1766.38万元人民币，增幅为20%。

时隔一年，德智新材再次宣布完成融资，由毅达资本领投。

据悉，德智新材是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业。2018年，德智新材落户动力谷自主创新园；2020年，其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用，该设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。

此外，在半导体蚀刻工艺的重要耗材——蚀刻环领域，德智新材半导体用SiC蚀刻环项目已率先在国内实现了量产交付。产能方面，德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目于今年6月完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。该项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。