联电荣获英飞凌“最佳晶圆代工奖”

集微网消息，联电今（21）日宣布，在吉隆坡举行的英飞凌2022年全球供应商活动中，获得英飞凌“最佳晶圆代工奖”。

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示：“感谢过去两年在历经前所未有的半导体短缺下，联电全力投入与额外的产能支持。二十多年来，联电一直是英飞凌可靠的合作伙伴，很高兴借由双方的协同关係，深化在各项领域的合作。”

此前供应链消息称，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22纳米相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。

（校对/王云朗）