隆湫资本领投亿铸科技Pre-A轮融资，超亿元资金将用于芯片研发等

集微网消息，10月18日，隆湫资本领投亿铸科技Pre-A轮融资签约仪式在苏州高新区举行。

据悉，亿铸科技Pre-A轮融资由隆湫资本超亿元领投，新增资金将用于芯片研发及商业化；2021年11月，亿铸科技完成1.03亿元天使轮融资。

亿铸科技董事长、创始人熊大鹏透露，在研发进展上，公司预计明年一季度实现投片。从仿真结果以及工程样片的性能测试综合考虑来看，新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。

隆湫资本董事长朱伟表示，亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势，在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低，数据调度和传输变得更加简单，更容易通过编译器实现执行程序自动优化，这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。

亿铸科技官网显示，公司成立于2020年6月，能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片。其技术可满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可解决传统AI芯片“存储墙”“能耗墙”“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现从IP到工艺的全国产化。（校对/韩秀荣）