苏州固锝：公司第三代半导体目前尚未达到大批量产阶段

集微网消息 10月18日，苏州固锝在互动平台表示，公司第三代半导体目前尚未达到大批量产阶段。

据悉，苏州固锝设立的苏州德信芯片科技有限公司就是做 6 吋和 8 吋芯片的设计研发和生产公司，立足第 3 代半导体产品。

苏州固锝指出，公司第 3 代半导体的出货量在增加，且公司投资设立苏州德信芯片科技有限公司，就是要从芯片设计上加大研发生产基地的建设，为满足高端市场和大客户的市场需求。

资料显示，苏州固锝主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品、晶硅太阳能电池正面电极银浆、晶硅太阳能电池背面电极银浆、异质结电池用银浆等。

苏州固锝指出，公司将持续加强汽车电子元器件领域、新型电子材料领域、5G通讯元器件领域、集成电路特色封装领域创新与拓展。以公司主业为龙头、带动对外投资项目共同发展，围绕国家新基建战略主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路等七大领域的机会，持续响应国家的“碳达峰和碳中和”战略，发挥行业龙头效应，实现资源共享，共创多赢，以期提升公司的综合效益。（校对/李杭森）