直击股东大会 | 长电科技：布局重点赛道 加码先进封装

集微网消息 10月17日，江苏长电科技股份有限公司（证券简称：长电科技 证券代码：600584）召开2022年第三次临时股东大会，会上就关于变更公司董事的议案、关于修改《江苏长电科技股份有限公司章程》的议案 、关于修订《江苏长电科技股份有限公司股东大会议事规则》的议案等五项议案进行审议，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就上述议案投出赞同票。

会后，爱集微与长电科技CEO郑力就当前行业发展趋势，公司经营策略等问题作了进一步沟通。

加强重点赛道布局

作为国内半导体封测领域龙头企业之一，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

根据公司不久前发布的半年报显示，长电科技在今年上半年实现营收155.94亿元，相较去年同期增长了12.85%。归属于上市公司股东的净利润为15.43亿元，同比增长16.74%。从营收结构方面看，上半年较去年同期来自于汽车电子和计算用电子的收入大幅增长，显示公司正持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育。

随着智能化的加速发展和国产替代的不断推进，许多新兴市场增长点已经显现。目前，长电科技已经针对5G、智能汽车、高性能计算等领域展开布局，并取得了不错的成效。

在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，已应用于多款高端5G移动终端。在车载电子领域，长电科技设立了专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营，车载产品已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

大力发展先进封装

今年以来，全球消费电子市场整体呈现出疲软态势。郑力认为，就行业发展而言，集成电路仍将保持强劲增长，目前的市场表现背后存在两大原因，一是行业本身面临的周期性变化，二是在一些领域存在的库存调整问题。不过这些只是短期现象，对整个行业发展不会造成太大影响。

进入后摩尔时代，随着5G、高性能计算、汽车等新兴应用的急速普及，集成电路的封测技术革新升级趋势日益明显，其在半导体产业中的重要性也愈加凸显。为了适应集成电路向高性能发展的需要，长电科技不断加码先进封装，这也是今年资本开支比去年大幅增长的主要原因。目前，先进封装已成为长电科技的主要营收来源和重要的盈利增长点。

面向接下来的发展，长电科技将继续重点推进以XDFOI为主线的集成技术的生产应用和客户产品导入，同时将积极推进相关产能的建设。为满足异构集成发展需求，长电科技将持续推进和完善XDFOI技术，并加强和产业链上下游合作，不断满足行业发展趋势和客户需求。

在经营策略方面，长电科技将充分发挥国内国际双循环布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。一方面将持续聚焦高附加值和快速增长的市场热点应用，不断优化产品结构和业务比重；另一方面，也会积极把握新能源和汽车电子，高性能计算和存储市场发展机遇。