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来源:集微网发布时间:2022-10-181793浏览
询问 AI1.【芯历史】韩国半导体崛起背后三大“推手”:“教父”、政府、财团
芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程,挖掘行业奇闻趣事,以古鉴今,探寻产业未来发展之道。
集微网报道,近期美国邀请韩国、日本、中国台湾组成芯片四方联盟(Chip 4)并举行了首次预备会议,在进行到确认联盟目标这一环节时,韩国提出了不同于美国的诉求,而敢于和Chip 4联盟主导方“叫板”的底气则源于韩国半导体产业的实力,目前韩国已成为全球第二大半导体供应商来源国,成长历程也颇为励志。
时间倒退至1959年,“金星社”(LG公司前身)研制、生产出韩国首台真空管收音机,为韩国半导体产业发展打响了“第一枪”。但当时韩国技术以及经济基础薄弱,并不具备自主生产能力,只能对进口元器件进行组装。而今时不同往日,韩国已跻身全球半导体产业大国行列,在产业链中占据重要地位,本文将讲述韩国半导体产业成功逆袭背后的故事。
韩国“芯片教父”金钟基
提起韩国半导体产业的发展,则不得不提一个关键人物——被誉为韩国“芯片教父”的金钟基(Kim Choong-Ki,音译)。
1942年,金钟基出生在首尔,听话、沉默是他学生时代的标签。在面临专业选择时,他并没听从家人的建议向父亲所在的纺织行业靠拢,而是毅然决然的选择了电气工程。先后在首尔国立大学、美国的哥伦比亚大学完成学业,并师从晶体管理论专家Edward S. Yang,最终获得了博士学位。
金钟基在哥伦比亚大学校园 图源:IEEE Spectrum
博士毕业不久之后,他受聘加入成像设备开发商Fairchild Camera and Instrument位于加州帕洛阿尔托的研发实验室,正式成为一名半导体工程师。这5年的工作生涯让他受益匪浅,在潜心钻研技术的同时领悟到了“工程师思维”的真谛,即理论和实践同等重要。
1975年,金钟基在父亲去世之后回到韩国,随后任教于韩国第一所科技大学KAIS(现KAIST的前身)。他在KAIS的实验室自成立之初起,就吸引了数十名渴望了解半导体的硕士和博士生。
在学生们的眼里,金钟基是一位善良、幽默、不专制、一丝不苟、勤奋的传道授业解惑者,他再三强调的“工程师思维”也为学生日后在半导体行业的工作提供了指引。2008年,金钟基从教学岗位上退居二线,在这30多年间,金钟基培养了逾100名学生。毫不夸张的说,韩国前两代半导体专家,几乎都和他有所交集。
梳理时间线可以发现,金钟基的教学生涯几乎与韩国半导体产业同步发展。20世纪80年代前,他的第一批学生毕业后大多进入政府研究机构,开发了最先进的实验芯片。Lim Hyung-Kyu则是一个例外,他于1976年被三星派到金钟基的实验室学习,学成归来后领导团队进行存储芯片开发。
1983年以后,三星宣布从研发DRAM开始大力发展半导体,“金星社”(LG公司前身)、现代电子(SK海力士前身)也接连入局,韩国半导体产业终于迎来了第一个黄金时代,在这一进程中金钟基输送了大量人力资源。
时间来到2000年,韩国半导体发展已见成色,金钟基的学生们在产业内依旧发挥着重要作用,活跃在三星、SK海力士、LG等大型企业。例如,2010年代担任三星电子CEO的权五铉(Kwon Oh-Hyun)便是金钟基1977年的毕业生;精通平板、笔记本电脑和手机用TFT-LCD和OLED屏幕技术的Ha Yong-Min为LG Display的发展贡献了力量;有着“海力士的宝藏”之称的Park Sung-Kye带领团队开发了公司大部分内存产品。
政府支持+财团“死磕”
韩国半导体的发展除了金钟基为产业培养出众多优秀人才外,也离不开韩国政府资金、政策的支持以及三星、SK集团等财团的“死磕”。
可以说,韩国半导体产业发展全过程中都有着韩国政府的身影。20世纪70年代,外部市场环境动荡加之韩国国内工资水平提高,韩国轻工业产业出口比例下降、外债上升等多重因素叠加致使韩国经济下行。彼时韩国政府认识到重工业对经济发展的重要性,并于1973年推出“重工业促进计划”(HCI促进计划),旨在通过重工业和化学工业发展来建立一个自给自足的经济;两年后公布扶持半导体产业的六年计划,以实现电子配件及半导体生产的本土化。而后在接下来的发展中,陆续出台《半导体工业扶持计划》、《超大规模集成电路共同开发计划》、《半导体设备国产五年计划》、《半导体芯片保护法》等逾十项政策,此外,韩国政府还牵头成立“官民一体”的DRAM共同开发项目小组,进一步助力企业快速掌握先进技术。
时至今日,韩国政府“真金白银”砸向产业的力道依旧强劲,今年7月公布了“半导体超级大国成就战略”,主要围绕投资支持,人才供给,发展系统半导体和提高材料、零部件、设备自给率四个方面展开。
从财团的角度来看,三星、SK集团则是典型的代表。20世纪80年代,以三星为首的韩国财团寻求新的经济增长点,计划从工业基地向高科技产业转型。
1983年,三星在京畿道器兴地区建成首个内存芯片厂,而后从资金流不顺的美光手中买下64K DRAM技术,加工工艺则从日本夏普公司获得,此外,三星还取得了夏普“互补金属氧化物半导体工艺”的许可协议,而后在存储技术上不断取得突破。值得注意的是,助力三星最终坐上DRAM领域龙头位置的一个重要因素则是其在1995年后多次发起“反周期定律”,使得DRAM领域多数厂商走向破产。
韩国另外一家存储大厂SK海力士的前身则是现代电子,其通过OEM代工的方式切入DRAM领域。2001年,现代电子从现代集团拆分,并更名为海力士半导体。然而存储的周期性让其日子并不好过,从2007年开始陷入了三年的亏损。直到2012年被SK集团收购后才走出资金匮乏的困境,之后历经发展成为全球全球第二大存储芯片制造商。
得益于在存储技术和市场上的优势,三星和SK海力士已连续多年进入全球TOP10半导体供应商榜单,全球知名半导体数据分析机构IC Insights的报告显示,2021年三星电子以13.3%的份额位列全球半导体供应商榜首,SK海力士则以6.1%的市场份额排名第三。
结语:韩国“芯片教父”金钟基、韩国政府以及财团在韩国半导体产业的发展中发挥了不可磨灭的作用,使得韩国从不具备半导体自主生产能力到逐渐发展出存储、面板两大“王牌”产业,也使韩国在产业链中的地位从籍籍无名走向不可或缺。
(校对/李梅)
2.Microchip计划投资30亿美元在俄勒冈州扩产
集微网消息,据外媒报道,全球MCU行业的领头企业Microchip正在考虑在俄勒冈州Gresham扩产,投资规模可能达到30亿美元。
据俄勒冈官员透露,Microchip的决定可能会带来大量新投资和数百个新工作岗位——多达650个。
四名州议员联合给州长Kate Brown写信,敦促州长在11月1日之前采取行动,从三个州基金中拨款1750万美元,以支持俄勒冈州的立场。
议员们在封信中写道:“此次扩建将对俄勒冈州Gresham和国家芯片生产产生巨大的影响。我们希望看到俄勒冈州的工人帮助解决我们的全球供应链问题。”
根据此前的报道,该公司曾表示,计划在几年内斥资50亿美元建造一座新晶圆厂,但选址仍未确定,该晶圆厂将使用12英寸的硅晶圆。(校对/陈兴华)
3.台积电熊本建厂,日本经济产业大臣:建得非常快
集微网消息,日本经济产业大臣(经产相)西村康稔于昨日(16日)视察了台积电正在熊本县建设中的工厂,称“建得非常快”。据了解,台积电在熊本建造的半导体工厂与16日正式对媒体公开。
西村康稔在视察后接受媒体采访表示,为了半导体的稳定供应,和贸易伙伴之间的合作是很重要的,“中国台湾和美国一样,是可以互补、相互合作的重要伙伴”。
该座熊本工厂由台积电、Sony、Denso的合资公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)”负责运营,JASM社长堀田祐一向西村康稔说明指出,“此类工厂建设通常需要2-3年时间、但我们计划花1年半完成,且正按预定计划进行建设”。
此前据日本媒体报道,由于中美技术优势之争等,稳定确保半导体成为日本的国家性课题,招揽台积电进驻的竞争愈演愈烈。日本经产相在谈台积电在日建厂时提到,将确保必要预算。据报道,台积电熊本工厂总投资额86亿美元,其中经济产业省最高将补助约32亿美元。
该座工厂计划在2023年9月完工,预估2024年底开始进行出货。
(校对/赵月)
4.江化微6.5亿元募资申请获通过 将加快高端湿电子化学品布局
集微网消息 10月17日,江化微发布公告称,中国证监会发行审核委员会于今日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得通过。
据悉,江化微此次非公开发行 A 股股票募集资金总额为 64,621.03 万元,扣除发行费用后将全部用于补充流动资金和偿还有息负债。
湿电子化学品是新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的重要基础性关键化学材料,是当今世界发展速度较快的产业领域。我国在各大政策规划文件中,明确了新能源、新材料、新一代电子信息技术是国家的战略性新兴产业,与其相关的配套高纯化工材料也是未来重要的发展领域。在当前经济转型、产业结构调整、内需扩张的大背景下,未来公司产品所处的湿电子化学品领域将有较好的发展前景,迎来较快的发展速度。
而江化微是国内为数不多的具备为平板显示、半导体及 LED、光伏太阳能等多领域供应湿电子化学品的企业之一,也是国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一。2021 年,公司成功入选工业和信息化部开展的第三批专精特新“小巨人”企业。
江化微产品线较为丰富,目前有数十种湿电子化学品,产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及 LED、光伏太阳能等多个电子领域,同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用,这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求,是公司技术水平和配套能力的体现,也为公司带来了较好的竞争优势。
江化微已为 6 代线、8.5 代线、10.5 代线等高世代线平板显示生产线供应高端湿电子化学品,在高端湿电子化学品领域逐步替代进口。凭借多年的技术优势,公司在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、宸鸿集团、龙腾光电、深天马、华星光电等知名企业客户;在半导体及 LED 领域拥有中芯国际、士兰微、长电科技、华润微电子、上海旭福电子、无锡力特半导体、方正微电子、华灿光电等知名企业客户;在太阳能领域拥有通威太阳能、晶澳太阳能、韩华新能源等知名企业客户。
截至目前,江化微IPO 募投项目已验收投产,公司产能增加的同时,产品等级也从 G2-G3 等级提升至 G4 等级,在国内同行中处于前列位置。镇江投资项目和四川投资项目建成投产之后,公司将成为具备 G5 级产品生产能力的具有国际竞争力的湿电子化学品生产企业。其称,公司近年来不断扩大的业务规模,未来几年公司仍处于新增产能的持续释放期,预计生产经营、市场开拓、研发投入等活动中需要大量的营运资金。(校对/李杭森)
5.鼎龙股份:公司PSPI产品打破国外垄断 已在第三季度实现规模化批量出货
集微网消息 近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司是国内唯一一家 PSPI 产品在下游面板客户验证通过,打破国外垄断,已经在第三季度实现规模化批量出货的企业,产品性能获得各主流柔性面板客户认可,在面板客户端的验证及销售导入工作正全面展开。
产能建设方面,鼎龙股份已实现武汉本部OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)年产200吨产业化,同时鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目已于近期顺利开工建设,并将于2023年夏季建设完工。有望缓解目前这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面。
鼎龙股份主要围绕 OLED 显示布局了黄色聚酰亚胺 YPI、光敏聚酰亚胺PSPI、柔性显示封装材料 INK 等几款关键材料,同时也在向 LCD 显示和Micro-LED 领域进行探索与拓展。目前进度较快的是 YPI 和 PSPI,这两款产品都是 OLED 显示领域的主材,也是直材,对产品的可靠性要求非常高。
其称,目前这两款产品都已实现了规模化销售,单个产品的国内市场应用空间都不低于 10~20 亿元人民币规模。
从行业角度来看, OLED 会进一步向中大尺寸去渗透,会从手机向 PAD、笔记本电脑、车载、智能穿戴消费这些不同的领域去拓宽应用,应用场景会更丰富,出货量也会随之增大。
鼎龙股份表示,公司显示材料产品是国内唯一进入前端制程的主材,未来也会拥有较多的机遇。目前行业的最大挑战是面板终端产品售价在降低,同时上游企业的投资比较大,产能利用率并不是特别高。(校对/李杭森)
6.六大行集体发声支持实体经济,披露前三季度信贷投放情况
集微网消息,10月16日晚间,国有六大行发布支持实体经济相关公告,披露前三季度信贷投放情况。
中国银行表示,三季度末,科技金融授信 余额超过1万亿元,较年初增长16%以上,绿色信贷增长约36%,普惠贷款增长约35%,民营企业贷款增长约18%,境内制造业贷款增长约18%。
建设银行表示,2022年以来,本行聚焦国民经济重点领域和薄弱环节,加大信贷投放,靠前、精准发力,支持疫情防控和经济社会发展取得积极成效。截至2022年9月末,本行人民币贷款近20万亿元,较上年末增加人民币2.1万亿元。
工商银行表示,今年以来,本行突出金融工作政治性、人民性,发挥大行支柱作用,积极发挥投融资总量、结构、节奏和定价管理功能,通过贷款、债券投资、存量移位新增等手段,前三季度为实体经济新发放5万亿元以上投融资,助力稳住经济大盘,金融服务适应性、竞争力和普惠性明显提升。
交通银行表示,今年以来,本公司在服务实体经济中主动担当作为,加大金融供给,优化信贷结构,深化业务特色,夯实资产质量,推进高质量发展。今年前9个月,本公司融资总量超过8000亿元。其中,战略性新兴产业贷款、制造业中长期贷款、普惠型小微企业贷款保持较快增长,增幅均超过境内人民币各项贷款总体增幅。
农业银行表示,2022年前三季度,本行坚持以高质量发展为主题,坚守“服务乡村振兴的领军银行”、“服 务实体经济的主力银行”两大定位,各项业务稳步发展,经营业绩稳健向好。
邮储银行表示,今年以来,本行在服务实体经济中担当作为,坚守“服务‘三农’、城乡居民和中小企业”定位,以“让大多数中国农民有邮储银行的授信,为亿万农户提供综合金融服务”为梦想,加速数字化转型,着力打造服务乡村振兴数字生态银行,进一步推进“三农”金融业务高质量发展。截至三季度末,客户贷款总额达7.15万亿元,较上年末增加6977.70亿元,增长10.81%。(校对/韩秀荣)
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