芯报丨威兆半导体完成C轮数亿元战略融资，将投入第三代半导体SiC产品研发等

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

1017期

❶威兆半导体完成C轮数亿元战略融资，将投入第三代半导体SiC产品研发等

近日，深圳市威兆半导体股份有限公司完成C轮数亿元战略融资，本次战略融资由北汽、ATL联合领投，深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投，英特尔资本追加投资。威兆半导体消息称，本次战略融资资金将继续用于“研发技术、供应链技术、品质管理、技术行销”4大半导体设计公司核心能力提升，重点投入汽车电子新产品研发和现有汽车电子产品提升、第三代半导体SiC产品研发、高端人才引入、硬件设施投入等。

❸30.27亿元！隆利科技与德国博世签署车载Mini-LED背光显示模组供应合同

隆利科技发布公告称，公司拟将与德国博世集团签署《Multi-annual Contract》《长期合同》，公司拟为德国博世提供 2025-2033 年所需的车载 Mini-LED 背光显示模组产品，合同金额约 4.21 亿美元，约折合人民币 30.27 亿元。