鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产 初期每月4万片28nm晶圆

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海今年稍早与印度跨国企业Vedanta宣布，将成立合资公司在印度生产半导体。日前，Vedanta集团高阶主管表示，双方合资计划兴建的28nm 12寸晶圆厂计划于2025年投入运作，初期产量将为每月4万颗晶圆，隔年开始全速生产。

印度媒体上月中旬曾报道，合资公司与古茶拉底省（Gujarat）地方政府签署合作备忘录，将在当地投资约200亿美元设厂。Vedanta高管今天向台媒中央社记者证实，双方正着眼于在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落脚，第一期预定厂区400英亩，评估作业已完成，几乎已到敲定的阶段。据介绍，第一阶段电子制造包括半导体芯片和显示玻璃（display glass）。

（校对/赵月）