【60秒芯闻】Intel CEO：很想为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片/博通拟申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购

日前，Intel CEO对公司业务做出新调整，进一步分离设计和制造业务，加强了芯片代工业务的独立性。

简言之，在IDM 2.0方针下，Intel要甩开膀子接外部订单，同时也会分配更多芯片给其它厂商。

所以最近一次与媒体交流时，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片，Intel希望赢得这些订单。

他也承认，台积电在过去30年来做了出色的工作，已经有一套完整的代工生态体系。

尽管如此，基辛格仍旧强调，Intel自己的产品还会赢得市场，包括世界上最快的高性能计算机、最快的GPU、最快的独立显卡等。他还卖关子，明年大伙见到异构的Meteor Lake处理器，就会领教了。

如今，Intel也“借鉴”三星、台积电，更改了制程命名，比如过去的10nm现在叫做Intel 7，过去的7nm现在叫做Intel 4了。

（快科技）

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。

由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查。

“该交易将在云计算市场创造更多竞争，这一市场目前有一些非常庞大的企业。他们根本不必进入第二阶段。”其中一位知情人士说，他指的是为期四个月的欧盟第二阶段长期调查。

该知情人士说：“只有存在真正的竞争问题，比如横向、纵向、止赎风险，欧盟委员会才会进入第二阶段审查。我认为我们可以证明这些风险在本案中并不存在。”

博通尚未向欧盟申请批准该交易。该公司说：“我们仍在推进收购工作，向世界各地提交监管文件，目前的进度符合预期。”

欧盟委员会在评估戴尔2016年对数据存储公司EMC总额670亿美元的收购时表示，EMC旗下的VMware拥有强势地位，但却没有能力，也没有动力将竞争对手拒之门外。

另一位知情人士说：“过去5年，一些我们没有考虑到的竞争对手对VMware构成的竞争压力飞速增加。”他指的是亚马逊、微软、谷歌，这也是目前云计算行业最顶尖的三大提供商。

该知情人士提到欧盟的初步并购审核时说：“这应该是基于事实的第一步调查。”

（新浪科技）

IQE plc 全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日正式宣布与 SK siltron 达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。

行业领先的数字网络集成商之一STL宣布与Vocus Group合作开展西澳大利亚的地平线项目。在此次合作中，STL将为Vocus的国际资本网络扩展计划提供高强度光纤电缆。这项交易加强了STL与Vocus的关系，STL此前为棕地网络建设项目提供其光纤网络解决方案Opticonn。

10月11日，晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润约为188,733.41万元–210,937.34万元，同比增长70%–90%。

其中，第三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润约为68,039.25万元–90,243.18万元，同比增长33.44%–76.99%。

全球最赚钱的人工智能业务——聊天机器人/虚拟数字助手（VDA）市场——将仍然由强大且多元化的供应商生态系统提供服务。Omdia在一份最新报告中表示，与广泛的供应商评估和传统技术市场趋势相反，聊天机器人/VDA解决方案不会由少数大品牌供应商主导。

IBM 正在努力践行对伙伴生态系统的承诺。为此，我们进行了多项重要投资，将生态合作伙伴置于 IBM 市场进入（go-to-market）战略的核心位置。同时，我们正借助更高效的工具、更广泛的资源，持续简化合作流程，为合作伙伴的业务带来不可或缺的价值。

最近，IBM迈出了赋能合作伙伴生态的重要一步。在IBM宣布的最新赋能体系中，所有 IBM PartnerWorld 合作伙伴计划的注册成员，将首次获得与 IBM销售人员相同的培训和支持。值得一提的是，合作伙伴现在可以与 IBM 销售人员同时访问这些资源，且无需支付任何费用。此外，我们还为合作伙伴推出了一站式的学习和认证服务。

近期，上工机械移动式桩机顺利通过测试并发运海外。该产品搭载菲亚特动力科技 NEF67 欧洲Stage V发动机，是上工机械与菲亚特动力科技的首次携手之作，亦是上工机械在海外市场取得持续突破的有力见证。

近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》《南京市打造生物医药产业集群行动计划》《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》7个行动计划。

按照计划，力争到2025年，上述创新型产业体系总规模达2．7万亿元，建成1个万亿级和一批千亿级创新型产业集群，将南京建设成为具有国际影响力的先进制造业基地。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio350芯片的AIoT人脸识别方案。

在人工智能、物联网等前沿技术的发展下，利用如人脸、虹膜、掌纹、指纹等人体的生物特征进行智能身份识别已经成为个人信息认证的重要方式。在智能家居范畴中，人脸识别功能已普遍应用，为用户带来更安全、便捷的使用体验。人脸识别的原理是使用摄像头采集含有人脸的图像或视频流，并自动在图像中检测和跟踪，进而对检测到的人脸进行脸部识别认证身份信息。在这一系列识别过程中，不仅需要高性能的硬件支持，对于软件的需求也同样重要。大联大品佳基于MediaTek Genio350芯片的AIoT人脸识别方案兼顾软件与硬件性能，可节约用户的开发时间。

10月10日，柳州瑞浦赛克年产20GWh动力电池系统项目开工。项目位于广西柳州市柳东新区新能源产业园，总投资100亿元，由青山实业和上汽集团联手投建。

近日，在临港新片区管委会的支持下，艾为车规级实验测试中心落户临港自由贸易新片区科技城区域，成为率先落户临港新片区的集成电路企业之一。

艾为车规中心总建筑面积达11.5万平方米，将集成研发中心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链。

2022年10月12日– 贸泽电子即日起备货多款非常适合楼宇智能应用的Phoenix Contact连接器和组件。该系列产品经过专门设计，可与Phoenix Contact用于智能楼宇数字基础设施的Emalytics架构完全集成，进而支持物联网(IoT)系统全面整合跨行业、跨市场的数据。这些连接器和电缆组件具备更新和升级能力，可提供符合未来需求的解决方案，并最终实现智能楼宇项目的宏大目标。

Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。作为一款高度集成且经过测试的解决方案，ADIN2299包含通信控制器、双端口10/100Mbps以太网交换机、存储器、物理层(PHY)和协议栈，适于星型、线型或环型拓扑应用设计。ADIN2299硬件、软件和预认证工业协议的面市，将大幅缩短系统集成和上市时间。

意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ，输入失调电压(典型值) 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。

TSV782的最低工作电压2.0V，在电池深度放电后仍能正常运行，从而延长烟雾报警器等设备的工作时间。每路运放工作电流只有3.3mA ，有助于设计人员最大限度地提高应用能耗预算，支持更丰富的功能，例如，创新的智能功能和无线连接。此外，2.0V的最低工作电压还允许运放使用与低压逻辑器件相同的电源轨，从而简化系统设计，并降低物料清单成本。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10 x 12封装的新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF。Vishay Siliconix n沟道 SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %，为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案，同时栅极电荷下降60 %，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600 V MOSFET的重要优值系数（FOM）创业界新低。

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