世禹精密完成新一轮战略融资，IDG资本领投，东证资本、水木梧桐、高信资本、复容投资等机构联合参与

近日，半导体封测设备高新技术企业、专精特新“小巨人”上海世禹精密设备股份有限公司（简称“世禹精密”）宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，东证资本、水木梧桐、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。
本轮融资完成后，所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升世禹精密在全球半导体设备领域的产业链核心环节的综合竞争实力。上海世禹精密设备股份有限公司位于上海市松江区，拥有多项自主专利，研发团队扎根产业、技术积淀和综合能力雄厚，入选工信部第四批专精特新“小巨人”企业名单。公司主要产品包括植球机、植柱机、检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、Fanout/EMIB高精度晶圆级芯片贴装机、2D/3D光学AOI检测量测系统、芯片外观检查分选设备、激光打标切割钻孔机、晶圆基板自动化微组装及传送、各类定制化工艺设备系统等，已经成为国产封测设备公司中产品线最全面的后起之秀，并积极参与全球半导体产业供应链的国际化市场。世禹精密立足自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。公司擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制，在诸如微球植球技术、微球补球技术、植微pin技术、pin整平技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等，开发的多种设备机型达到业界先进水平。发展至今，世禹精密已经实现“工厂级”自动化产线设计和供应能力，收入规模呈快速增长趋势，叠加AOI设备及IGBT贴装机等后道设备赛道快速放量、成长前景广阔。世禹精密董事长、创始人梁猛先生表示：“世禹精密以对产业和客户需求的深刻理解，持续迭代产品创新与技术突破，不断探索缩短半导体设备国产化进程，扩宽产业边界、延展国际视野，实现整个半导体产业的共创共荣。”