芯报丨“清华系”企业智毅聚芯完成Pre-A2轮融资，聚焦模拟信号链芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1014期

❶“清华系”企业智毅聚芯完成Pre-A2轮融资，聚焦模拟信号链芯片

近日，智毅聚芯完成新一轮Pre-A2轮融资，润城资产、卓源资本等领投。本轮融资将进一步用于高性能ADC/DAC芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供高性能模数转换器（ADC）芯片、高性能数模转换器（DAC）芯片等模拟信号链芯片产品，并提供IP授权，应用于雷达、通讯基站、导航设备、工业高精控制、医疗仪器等众多领域。

❸EUV制程带动高端需求 2025年光刻胶市场将超2亿美元

随着各大晶圆厂加速引进EUV制程，研调TECHCET预估，金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长，预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元，增加3倍超过2亿美元。TECHCET表示，半导体先进制程竞争和EUV制程层数增加正在推动包括光刻胶材料市场成长。