SEMI：2025年中国大陆将占据全球近四分之一12英寸晶圆厂产能

SEMI在最新报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米（即12英寸）晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。

SEMI称，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示：“虽然一些芯片的短缺情况有所缓解，而其他芯片的供应仍然紧张，但半导体行业正在扩大300毫米晶圆厂的产能，以满足广泛的新兴应用的长期需求。”

从国家和地区来看，预计中国大陆将把其在300毫米晶圆厂产能中的全球份额从2021年的 19% 提高到2025年的23%，这一增长受到政府对国内芯片行业投资增加等因素的推动。随着逐渐增长，中国大陆在300毫米晶圆厂产能正接近全球领先的韩国，且明年有望超过中国台湾。

从2021-2025年，SEMI预计中国台湾的全球产能份额将下滑1%（至21%），而同期韩国的份额也预计将小幅下降1%（至24%）。

另外，随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300毫米晶圆厂产能中的份额将从2021年的 15%下降到2025年的12%。

SEMI预计美洲在300毫米晶圆厂产能中的全球份额将从2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美国CHIPS法案的资金和激励措施。同时欧洲CHIPS法案的投资和激励措施，将使得欧洲/中东地区的产能份额从6%增加到7%。此外，东南亚在预测期内将保持目前5%的份额。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在苏州召开。

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2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

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