上半年全球半导体封测前十大厂商营收约175亿美元

集微网消息，据CINNO Research最新报告显示，2022年上半年全球半导体封测 (OSAT) 前十大厂商市场营收增至约175亿美元（约1254.75亿元人民币），同比增16.7%。

CINNO Research表示，未来业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续增长。

报告指出，入围企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中，中国台湾地区企业5家，中国大陆地区企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。

图：全球前十大半导体封测 (OSAT) 2022 年上半年经营情况；图源：CINNO Research

CINNO Research 公布的全球前十大半导体封测2022 年上半年经营情况。其中，日月光集团营业收入同比增长约 27.1%，位居第一。由于HPC、汽车、5G、IoT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，2022年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长 54%。安靠营业收入同比增长13.5%，位居第二。长电科技营业收入同比增长约8.5%，位居第三。

此外，力成科技 、通富微电 分列第四、第五名，华天科技、联合科技 、京元电子、南茂科技、颀邦科技分列第六至第十名。

（校对/赵月）