生产自家芯片算入代工营收 英特尔晶圆代工将挤下三星当亚军

英特尔CEOPat Gelsinger宣布成立IDM 2.0加速室，未来内部自行生产的芯片，将计入晶圆代工事业部门营收。法新社

宣布重返晶圆代工的英特尔(Intel)，日前决定将自家生产的产品，纳入晶圆代工业绩。韩国业界估计，通过此项措施，英特尔恐将一举超越三星电子(Samsung Electronics)，跃升成为全球第二大晶圆代工业者。

据韩媒每日经济报导，日前英特尔CEOPat Gelsinger宣布了一项新政策，即自家生产的产品，将纳入晶圆代工业绩，决定成立IDM 2.0加速室，专门负责推行该政策，主要将改变会计准则及公司结构，英特尔内部自行生产的芯片，将计入晶圆代工事业部门的营收。

韩国业界认为，英特尔此举是为了大幅提升晶圆代工事业营收，强化其在全球晶圆代工市场的地位。事实上，三星晶圆代工事业也是如此，将系统LSI等自家产品营收，视为个别客户营收，晶圆代工营收规模迅速壮大。

相关人士指出这项新战略，将让英特尔一口气超越三星，跃升成为全球晶圆代工二哥，甚至可能开始威胁台积电的龙头地位。目前台积电和三星晶圆代工市占率，分别为54%及17%，如果2023年英特尔正式投入，全球晶圆代工市场中的台积电、英特尔与三星市占率，很可能重塑为40%多、30%多与10%多的大致样貌。

责任编辑：张兴民