环旭电子：越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，未来将在SiP模组和汽车电子方面增加投资

集微网消息，日前，环旭电子在投资者互动平台上表示，目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。

同时，其透露，根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。

当有投资者提问，未来1-2年SiP面临的发展空间和发展趋势如何，有哪些新客户或新产品的机会？对此，环旭电子则表示，从当前整个SiP市场构成来看，大客户还是占据绝大部分的市场份额。大客户未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面，SiP 模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性” 的特性非常适合 AR/VR 相关头戴和眼镜产品。公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货。

其次，大客户以外的WiFi6、WiFi6E的需求成长很快，WiFi7模组已经在研发中。预计在2024年的下半年，WiFi7将进入大规模商用阶段，SiP模组的成本优势将体现出来，在 WiFi芯片厂商的推动下，智能手机应用WiFi7预计将大规模应用WiFi模组，安卓手机将带来大量新增订单需求。

第三，在智能穿戴产品领域，SiP有非常广阔的应用前景。大客户的产品定位高端市场，耳机、手表和手机在健康监控方面会是形成一个有效的闭环，未来大家会看到越来越明显的整合趋势。现在大家已经看到，消费电子的头部厂商都在积极发展自己的硬件产品，拓展自己的硬件流量“入口”，智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车等智能产品之间的结合也越来越紧密，SiP模组及微小化模组产品在这些智能产品上的应用势必越来越广泛，趋势已来，势不可挡。

资料显示，环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时为国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。与旗下子公司Asteelflash共同在全球为品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。（校对/李帅）