【60秒芯闻】中国又要在6G网络占据优势了：专利申请占比近50%/创28年最大单日跌幅：台积电市值跌掉2个阿里

在5G时代，中国公司实现了网络技术的赶超，5G专利是全球第一的，现在多国都在研发6G，中国公司也在抢先布局，最新研究显示中国申请的6G专利占了全球近50%，遥遥领先其他公司。

研究机构Market Research Future（MRFR）日前发布了《6G市场研究分析报告》，显示全球有近50%的6G专利申请来自中国，其余来自其他国家/地区。

MRFR预计，到2040年底，全球6G市场将价值3400亿美元。该报告进一步预测，6G市场将在2030年到2040年之间以超过58%的年复合增长率蓬勃发展。

其中，亚太地区将引领全球6G市场发展，由于亚太地区尤其是中国越来越重视卫星通信和与该领域相关技术改进，亚太地区将在全球6G市场中拥有最大的价值份额；

其次是北美市场，MRFR认为不断增长的创新需求以及对消费者生活质量的重大影响可能会在不久的将来推动北美6G市场扩张。

今年6月份，中国移动对外发布了《6G网络架构技术白皮书》，提出“三体四层五面”6G总体架构设计，这也是业界首次系统化发布6G网络的架构设计。

按照移动通信技术每10年左右更新一代的规律来看，6G有望在2030年左右迎来商用。

2019年全球首份6G白皮书《6G无线智能无处不在的关键驱动与研究挑战》发布。白皮书中指出，6G的大多数性能指标相比5G将提升10到100倍。在6G时代，1秒下载10部同类型高清视频成为可能。

（快科技）

台积电迎来了最黑暗的10月，根据美股数据，台积电近5个交易日在股价腰斩后仍然下跌了15%，市值从年初最高峰的7500亿美元，跌到了3300亿美元。市值蒸发56%。

阿里巴巴最新市值为2005亿美元，相当于台积电半年多时间跌掉了2个阿里巴巴的市值。

台积电在台股表现类似，10月11日当天市值暴跌8.3%，单日市值蒸发9464亿新台币，创下1994年上市以来28年单日跌幅之最。

与此同时，台积电业绩冠绝同行业。数据显示，台积电8月营收2181亿元新台币，环比增长16.8%，同比增长58.7%。前8月总营收1.43万亿元新台币，同比增长43.5%。

市场研究机构IC Insights指出，台积电有望超越三星、英特尔，首次全球第一半导体厂商的宝座。

业绩高速增长而股价大幅崩跌，原因是美国的各种无理政策，让资本市场用脚投票台积电。

有评论称，“美国已破坏太多贸易自由原则，波及太多无辜，甚至阻滞了全球经济的流通与发展。科技进步有助于人类的共同福祉，美国却为了自己的霸主地位不惜损害科技产业，而粗暴伤害台积电的行为更是不可原谅。”

(C114)

日前，在移远通信、紫光展锐等产业创新力量的共同推动下，5G LAN（5G局域网）技术在工业生产、智能制造等领域已实现多个场景商用落地。

作为R16定义的关键特性之一，5G LAN是实现工业互联网IT（信息技术）/OT（操作技术）深度融合的基础技术，对5G+工业互联网的发展具有重要意义。在5G LAN技术商用落地的进程中，紫光展锐率先发布的支持5G R16 Ready的基带芯片平台——V516发挥了巨大作用。基于该平台，移远通信与紫光展锐通力合作，推出了5G R16系列模组，助力5G LAN技术逐步走向成熟。

近日，昆仑芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试，兼容性表现良好。

本次III级兼容性测试完成了包括PP-YOLOE、PP-OCR、ERNIE 3.0、PP-TSM、PP-TTS、DLRM、PPO等51个模型的完整验证，算子支持超过400个，覆盖了智能视觉、自然语言处理、智能语音、智能推荐、强化学习共5个技术领域。

经双方联合严格测试，昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨兼容性表现良好，并基于R200、R300搭建了CI/CD持续集成流水线，整体运行稳定，训练与推理性能可以满足用户的应用需求。

近日，软通动力联合亚马逊云科技共同发布了《制造业数据治理白皮书（2022版）》。全书基于双方赋能一线制造业企业数字化转型过程的实操践行、经验沉淀和所感所悟，分别从背景及趋势、现状与挑战、实施途径、典型案例等角度揭示了当下制造业数据治理的重要性。

近日，据消息，中芯国际临港项目举行主厂房钢梁首吊仪式。

据“书院之窗”消息，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目选址于临港新片区书院镇，占地892.5亩，拟分两期建设，其中第一期总投资88.66亿美元。项目预计最快可于2023年投产，2027年底达产。

10月10号，彩色星球科技参加在迪拜举行的2022中东电脑及网络信息展GITEX（Gitex Technology Week）。当天，彩星科技设立专业展台，介绍彩色元宇宙以及一同配合合作商将彩星科技首款元宇宙手机DONOphone公开亮相全球观众面前。

如今的光纤网络开始采用更高速的技术，以实现网络容量的持续提升和动态重排。VIAVI Solutions 近日参加了在瑞士巴塞尔举行的2022年欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），并展示了其测试解决方案。

OTN收发器将助力制造商满足对聚合、交叉连接和交换解决方案不断增长的需求，同时实现多功能性的多服务能力。该架构支持使用受保护的安全数据路径进行聚合和高级带宽管理。VIAVI在利用相干线路侧转发器测试高速OTN数据速率方面的经验，为快速提供客户侧OTN测试解决方案奠定了基础。

10月10日，上交所正式受理了江苏艾森半导体材料股份有限公司科创板上市申请。

招股书显示，艾森股份此次IPO拟募资7.11亿元，投建于年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目以及补充流动资金。

据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑，但由于可支援CXL功能的服务器CPU Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL 1.1规格，而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充（CXL Memory Expander）。

10月10日——今年1月，奔驰带来了VISION EQSS概念车，其中控台采用了一块完全无缝的47.5英寸曲面显示屏，横贯整个A柱，令人印象深刻。今天，TCL华星正式官宣与奔驰达成合作，并认领了VISION EQSS上这块全球首款横贯整个A柱曲面的车载显示屏。

根据TCL介绍，这款显示屏采用了完全无缝的超薄一体化设计，将仪表盘、中控与副驾娱乐显示融为一体，并能够与3D实时导航系统相辅相成。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷电机（BLDC）驱动器方案。

随着应用智能化趋势日益显著，无刷直流电机的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知，并广泛运用在各种领域之中。据相关统计显示，近几年无刷直流电机行业收入逐年增加，电机市场以交流电机、有刷直流电机为主的格局正在被无刷直流电机所打破。在这种趋势下，大联大世平基于onsemi NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器推出了直流无刷电机（BLDC）驱动器方案，可广泛应用于空调外机和自动化制造中。

AMD公司最近为基于Linux的计算机更新了P-state EPP驱动程序，在CPU电源效率方面提供了良好的提升。该公司正在利用ACPI CPPC能源偏好性能信息来控制CPU的功率，使处理器更加高效并提高性能。

Diodes 公司宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。

PI2MEQX2505 在主动模式下消耗 135mW，在低功耗模式中消耗 5mW，在超低功耗模式中消耗 2mW，在待机模式中仅消耗 0.2mW。这种低功耗有助于延长包括 MIPI 相机在内的便携设备电池寿命，例如笔记本电脑与个人计算机。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出四款采用TO-220 FullPAK 2L全隔离封装的新型FRED Pt®第五代600 V Hyperfast恢复整流器---12 A VS-E5TW1206FP-N3和VS-E5TX1206FP-N3以及15 A VS-E5TW1506FP-N3 和VS-E5TX1506FP-N3。该系列的整流器反向恢复性能达到业界先进水平，提高中频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。

Qorvo®, Inc. 宣布推出与 Matter 兼容的开发套件，可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联网 (IoT) 解决方案。在成功通过所有测试后，Qorvo Matter 套件已获得 Matter 预认证。该标准的最终认证于 2022 年秋季进行，客户可以放心地使用这款兼容最新版本 Matter 标准的开发套件进行产品创新。

10月10日消息，创维发布了行业首款支持144Hz高刷的MiniLED专业设计显示器D80（32英寸）。屏幕方面，采用mini LED背光技术，4K分辨率，覆盖99% DCI-P3广色域，色准ΔE＜1，满足DisplayHDR 1000标准认证，也就是HDR最高亮度超1000尼特，还支持10种专业色彩模式。

雾面屏抗反射，可实现智能光感，护眼方面也是通过了莱茵低蓝光和莱茵无频闪认证。

高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。

注意！不同延时继电器，触发操作有差异，千万别搞错！

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