英特尔争取各家代工业务 联发科蔡力行来助刀

英特尔CEOPat Gelsinger(左)承诺俄亥俄州新晶圆厂聚落投建愿景，未来会一座一座新厂陆续建成。图为英特尔俄州厂9月初动土典礼一景。法新社

英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger接受The Verge专访，提到英特尔晶圆代工业务未来要能赢得苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA等客户，强调英特尔未来在平衡全球半导体制造供应链上的重要性，避免过度依赖特定区域供应链形成的潜在风险。

事实上，外媒日前才报导，英特尔未来有意分拆芯片设计与晶圆制造2项业务，英特尔晶圆厂网络的运作，将更接近晶圆代工运作模式。在专访中，Gelsinger称英特尔尚未从事晶圆代工业务，反而台积电30年来一直在健全且擅长此种商业模式，周围有一个生态系统。Gelsinger称英特尔并非要取代台积电，而是去争取这项晶圆代工业务。

Gelsinger并提到联发科副董事长暨CEO蔡力行的承诺，并协助英特尔如何成为一家好的晶圆代工厂商，称蔡力行是一位非常乐于助人的客户。Gelsinger也乐见超微选择由英特尔为其制造芯片，更希望赢得NVIDIA晶圆代工业务。此外，高通、苹果晶圆代工业务，英特尔盼能成为这些公司晶圆代工的选择之一。

Gelsinger认为，苹果需要更广泛、更有弹性的供应链，希望赢得苹果在PC处理器领域的代工业务，认为这是一种非常自然的竞争模式。

英特尔CEO也分享与美国和欧洲政治领导人交流经验。一位欧洲领导人向其表示，政府应该只在市场失灵情况下介入。对此Gelsinger回应，美国以前半导体制造占比是80%、如今是20%；欧洲曾经是44%、现在是9%，预计将降至5%。如果这不是市场失灵，什么才是市场失灵。

Gelsinger称也在欧洲深入投资，除了英特尔，欧洲没有其他领先的晶圆制造商。英特尔还大力投资在欧洲的合作伙伴关系，英特尔需要一个具全球弹性的供应链。

Gelsinger并称英特尔是真正正在美国俄亥俄州投建新晶圆厂聚落，其中1座晶圆厂约需4年时间才能上线投产，现在英特尔目标是到2026年上线并开始生产。更大的目标不只有在俄州建2座新晶圆厂，而是随着整体动态发展及英特尔晶圆代工服务的建立，未来英特尔在俄亥俄州会继续兴建第三、第四、第五、第六座新晶圆厂。

预计俄州将成为英特尔各种节点的主要制造地点，并至少能制造英特尔最先进的技术。

责任编辑：张兴民