上海、南京再发利好，事关第三代半导体

近日，上海、南京先后发布利好政策。

上海：到2030年未来产业产值达到5000亿元左右

近日，上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》。

方案提出，到2030年，在未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果、创新企业和领军人才，未来产业产值达到5000亿元左右。打造5个未来产业集群，建设15个左右未来产业先导区，攻关100个左右核心部件，推出100件左右高端产品，形成100项左右中国标准，促进产业集聚引领发展。

方案中提出，将推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

南京：到2025年，冲刺2.7万亿元

近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》《南京市打造生物医药产业集群行动计划》《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》7个行动计划。

按照计划，力争到2025年，上述创新型产业体系总规模达2．7万亿元，建成1个万亿级和一批千亿级创新型产业集群，将南京建设成为具有国际影响力的先进制造业基地。

《计划》提出，要重点发展新一代人工智能、第三代半导体、基因与细胞、元宇宙、未来网络与先进通信、储能与氢能六大未来产业。

第三代半导体方面，加快推进射频集成电路产业化基地、外延材料产业基地等重大项目建设，推动国家第三代半导体技术创新中心（南京）建设。