半导体制造补助浪潮来袭 推升新一波创新动力

大国博奕半导体制造成重中之重，东亚岛链制造重镇被迫选边站。李建梁摄

监于半导体产业具高度战略重要性，经常受各国政府引导和激励发展，如今随着中美地缘政治紧张局势，有可能进一步导致半导体产业这个高度全球化分工体系进一步分道扬镳，近年美国华府对国内祭出一系列制裁即明显例证。

但随着美方正逐步加大对国内半导体制裁，形成更激烈国家间与国家安全为首的竞争关系，在新一波全球政府投资浪潮下，有可能会刺激更广泛创新。金融时报(FT)报导，2020年以来美国对国内开始实施禁止出口尖端半导体技术，作为回应，国内政府投入数十亿美元扶植芯片产业。

随着既有供应链重新部署，全球产业的成本正在增加，生产效率正在下降。如今国家安全重要性也凌驾于经济逻辑之上。但这样的中美对峙，已给美国盟国半导体业者形成挑战，特别在东亚地区。

对东亚岛链的半导体制造国来说，不仅受限美方对国内的出口制裁，也面对着美国希望扩大本土半导体制造能力的竞争。如韩国科学技术情报通信部部长Lee Jong-ho示警，一种危机感正笼罩着韩国备受重视的半导体产业。他忧心韩国芯片产业竞争力，会受美国华府吸引该国制造商到美投资的战略、以及北京当局对国内芯片产业大规模国家支持的威胁。

据New Street Research报告，国内、美国、欧盟、日本和印度政府在10年内，共同承诺提供1,900亿美元补贴，寻求半导体制造能力在地化。国家大规模干预产业投资，有时可能导致某些产业出现供给过剩，形成未来倾销及贸易纠纷起源之一；另也可能导致产业供需出现更剧烈的周期性波动。

然而政府对半导体产业补贴，也需投入数年时间才能增加产能，这就让其他业者有时间调整产能供给。因此外界分析，长远看不会对周期性波动造成太大影响，对产业将具正面助益，且新一波投资浪潮很可能会刺激创新。

责任编辑：朱原弘