【投产】“美国人”规则基本不影响设计公司；丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产；成都士兰汽车半导体封装项目已完成备案

集微网报道 10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布一系列针对中国的半导体出口管制措施。其中，最特别的是对“美国人”“支持”符合某些特定标准集成电路的“开发”或“生产”的禁令（简称“‘美国人’规则”）。由于该规则对“美国人”的定义非常宽泛，引起业界担心。不过，BIS该规则针对的是“在中国境内的半导体制造‘设施’”，基本不会影响设计公司。

具体而言，该规则限制“美国人”“支持”中国境内的半导体制造厂开发或生产：（a）16/14纳米及更先进制程的逻辑芯片；（b）128层及以上NAND存储；（c）18纳米及更先进技术节点的DRAM存储。

此处的“支持”主要指运输、传输、转移、服务于不受美国出口管制条例（EAR）约束的物项，以及为运输、传输、转移这些物项提供便利。

如果不确定这种“支持”会否用于上述三类芯片开发或生产，则“美国人”运输、传输、转移、服务于商务管制清单（CCL）中第3类（电子产品）第B（测试、检验和生产设备）、C（材料）、D（软件）、E（技术）组物项需要申请许可证。

此外，无论最终用途或最终用户如何，“美国人”运输、传输、转移、服务于3B090等特定ECCN编码物项需要申请许可证。

简言之，该规则管制“美国人”通过提供特定产品或技术、维护设备等方式帮助中国境内的半导体制造厂生产先进集成电路。是此次美国在先进计算和半导体制造领域对中国实施出口管制的一系列措施之一，基本不会影响设计企业。

2、2022年山东省重点项目，鲁光5G通信半导体封测产业园项目投产

集微网消息，10月10日，山东日照经开区的鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产。

日照开发区发布消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只车规级二三极管等5G通讯、高铁、新能源汽车、智能电网应用领域高端半导体关键核心器件。

创嘉汇半导体封装及精密模具项目总投资1亿元，新上引线框架冲压设备设备10台，模具20套，生产半导体封装行业模具。

据了解，鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园自2021年破土开工，同年8月主体竣工。

值得一提的是，在2022年山东省重点项目中，日照鲁光电子科技有限公司5G通信半导体封测产业园项目在列。

3、百亿项目，丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产

集微网消息，丽水经济技术开发区消息显示，丽水高端光电半导体材料项目预计11月进入生产设备调试安装阶段，有望年底试运营投产。

今年浙江丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目。6月14日，丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基仪式举行。

据丽水市人民政府消息，该项目是丽水首个百亿级重大制造业项目，丽水东旭高端光电半导体材料项目总投资110亿元，用地面积约450亩，项目运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺。

2019年至今，丽水经开区从完全空白起步，先后引进东旭集团、中欣晶圆、晶睿电子、广芯微电子、江丰电子等企业落户。近日，《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体（集成电路）产业高质量发展的政策意见（试行）》出台，从企业集聚、研发创新两大方面，推出11条补助举措。

4、士兰微：成都士兰汽车半导体封装项目（一期）已完成备案

集微网消息，10月11日，士兰微公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。

据士兰微此前公告，该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司，总投资额30亿元，建设地点为四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内，建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。

据悉，该项目实施主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。

5、浙江丽水经开区首个半导体政策出台，最高奖励上不封顶

集微网消息，近日，《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体（集成电路）产业高质量发展的政策意见（试行）》出台，从企业集聚、研发创新两大方面，推出11条补助举措。符合条件的企业，最高奖励上不封顶。

丽水经济技术开发区消息称，丽水经开区首次出台集成电路产业扶持政策是促进经开区半导体（集成电路）产业跨越式发展，培植数字经济发展新优势的迫切需要。

《政策》明确，聚力支持企业集聚。通过支持项目优先布局、鼓励企业股改上市等措施，吸引各类优质企业落户丽水经开区，不断补链延链强链，逐步构建起产业生态圈；《政策》提出，支持关键领域企业规模化发展。对拥有自主知识产权产品的设计企业、集成电路制造和材料企业，按年度主营业务收入首次突破给予不同奖励。

丽水经济技术开发区消息显示，“这些政策指向明确、发力精准，含金量高、针对性强、支持力度大。”丽水经开区经济促进部副部长夏志敏介绍，此次发布的《政策》将进一步增强丽水经开区半导体产业的核心竞争力，聚力延链、补链、强链，打造半导体全产业链发展良好生态，推动半导体产业做大做强，实现产业高质量发展。

6、北极雄芯完成天使+轮融资，加速下一代通用Hub Die Chiplet研发

集微网消息，近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

北极雄芯成立于2021年7月，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创立，并担任首席科学家。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士担任首席科学顾问。公司独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。

目前，北极雄芯已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。

北极雄芯官微消息显示，本轮融资完成后，公司将持续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。