乐鑫科技：公司芯片可以应用于XR终端产品领域

集微网消息，10月12日，乐鑫科技在互动平台表示，公司暂未涉足脑机接口技术领域。但是公司的芯片可以应用于扩展现实 (XR) 终端产品领域。

与此同时，乐鑫科技指出，公司的ESP32、ESP32-S系列、ESP32-C系列、ESP32-H系列均支持Matter协议，我们有若干客户预计将参与第一批Matter认证。

据悉，乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi 6芯片，覆盖2.45GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.45GHz双频的Wi-Fi 6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的突破；在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth (LE) 5.0和5.2；公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。

综合来看，针对智能家居领域中最核心的三大无线技术，公司均已有技术储备及产品布局。在处理方面，公司已培养出一支专业的RISC-V团队，基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3、ESP32-C5、ESP32-C6、ESP32-H2产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。公司还在芯片设计中加入了AI加速器及安全设计等内容。

目前，公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 值得一提的是乐鑫繁荣的开发者生态。

（校对/李正操）