英特尔CEO：加大公司芯片设计和制造业务决策分离

集微网消息，据华尔街日报10月12日报道，英特尔公司计划在其芯片设计师和芯片制造工厂之间建立更大的决策分离，这是首席执行官Pat Gelsinger改造公司的一部分。

该CEO周二在给员工的一封信中披露了这一新结构变化，旨在让英特尔的工厂网络结构像合同芯片制造业务一样运作，将来自英特尔工程师内部的订单和外部芯片公司的订单一视同仁。

英特尔历来几乎完全使用其内部工厂来制造自己的芯片，而CEO Pat Gelsinger上任后在去年推出代工业务时改变了这一点。

Gelsinger说，最新的调整“将使我们能够达到责任和成本的实时反馈，让决策者更好的解决当前模型中存在的结构性低效率问题”。

分析师表示，英特尔的芯片设计和生产运营之间在传统上密切联系，有时会导致对公司的某一个特定部门具有优先财务意义的选择，从而影响整体回报。

英特尔是为数不多具有内部设计和生产芯片的公司之一。该公司的主要芯片竞争对手，包括英伟达都依赖其它公司来生产芯片。十多年前，AMD分拆了其芯片制造工厂。

不过，扭转局面的努力也伴随着挑战。英特尔在7月份表示，该公司最新的芯片系列上市时间被推迟。此外，该公司还受到今年PC出货量急剧放缓的打击。（校对/陈兴华）