鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产

据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。

消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只车规级二三极管等5G通讯、高铁、新能源汽车、智能电网应用领域高端半导体关键核心器件。

项目自2021年5月份开始基础建设，用时一年零四个月，完成装修、新设备订购、调试、投产，实现新旧动能转换和设备升级换代。此次新研发投产的第三代半导体SIC碳化硅已成功下线，标志着第三代半导体SIC碳化硅生产技术在经开区落地生根。

创嘉汇半导体封装及精密模具项目总投资1亿元，新上引线框架冲压设备设备10台，模具20套，生产半导体封装行业模具。投产后，年可实现产值8000万元-1亿元。

项目二期计划在一期厂房内，建设GBP、DB封装线2-6条，生产精密半导体框架和端子，可实现年产值1亿元。

封面图片来源：拍信网