结构件供货ASMI/东京电子/北方华创/中微公司等设备龙头！富创精密成功登陆科创板

10月10日，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）成功在上海证券交易所科创版挂牌上市。本次发行5226.3334万股，发行价69.99元，募资总额为36.58亿元，用于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地建设项目和补充流动资金。

资料显示，富创精密成立于2008年，是一家国产半导体设备精密零部件企业，也是全球为数不多的可以量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

产品方面，富创精密主要产品应用于半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节，部分产品已应用于制造先进7nm制程的前道设备。

营收方面，2019-2021年，公司营业收入分别为 2.53 亿元、4.81 亿元和 8.43 亿元，营收近三年复合增长率为 82.43%。2022 年上半年公司收入5.98 亿元，同比增长 73.16%。

富创精密表示，目前，公司已进入客户A（AMAT）、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI（ASML 和ASMPT的母公司）等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！