计划投资66亿日元 住友电木拟在苏州设半导体封装材料新工厂
来源:新材料在线发布时间:2022-10-122572浏览
询问 AI近日，据苏州工业园区官方消息，苏州住友电木有限公司新工厂在园区举办开工典礼。此次住友电木在园区扩大投资，设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
住友电木日前也发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据披露，新工厂的占地面积约为6万平方米，计划投资约66亿日元（约合人民币3.24亿元），包括土地、建筑物、生产线和配套设施。计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）全球市场份额约为40%。作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木集团在1995年就在该园区投资建设生产制造基地。据了解，住友集团是世界五百强企业，主要产品广泛用于电子、电气、电器安装以及汽车部件等器材。日本住友电木株式会社是集团旗下、日本东京证券所第一个（大企业板块）上市的跨国公司，总部位于日本东京，在全世界16个国家区域分布了31个工厂和研究实验基地。住友电木集团在中国大陆有四家制造型子公司，分别位于苏州、南通、东莞和常熟。
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