扩大布局！注册资本8亿！大硅片龙头企业控股子公司投资成立新公司

1 注册资本8亿元, 沪硅产业控股子公司，新傲科技投资成立新傲芯翼

企查查显示，9月23日，上海新傲芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）成立，注册资本80000万元。

据悉，新傲芯翼的经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子产品销售等。

该公司的股东包括上海新傲科技股份有限公司、上海升傲企业管理合伙企业（有限合伙）、上海集成电路材料研究院有限公司，持股比例分别为95.625%、3.125%、1.25%。

其中，上海新傲科技股份有限公司是上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）的控股子公司，沪硅产业对其持股比例为97.30%。

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2 国产硅片企业快速发展

沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头

沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。公司的技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项，其中中国大陆 105 项，中国台湾地区及国外 195项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利 273 项。

公司先后收购并控股 Okmetic、上海新昇、新傲科技，参股 soitec，板块布局日趋完善。2019 年，公司 300mm 半导体硅片产能从 2018 年的 10 万片/月进一步提升至15 万片/月。本次 IPO 拟使用 17.5 亿元募集资金提升 300mm 半导体硅片生产技术节点并且新增 15 万片/月 300mm 半导体硅片产能。

立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料

立昂微电成立于 2002 年 3 月，专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造和销售。立昂微电创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了 6 英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。2009 年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2012 年收购日本三洋半导体和日本旭化成 MOSFET 功率器件生产线。

2015 年 6 月 15 日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

公司拟 IPO 募集 17.12 亿元，用于建设 10 万片/月集成电路用 8 英寸硅片项目和 1万片/月 6 英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，助力公司长远发展。

中环股份：从光伏进军半导体

中环股份成立于 1988 年，2007 年于深圳证券交易所上市。公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；融资租赁业务；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。

公司现有半导体材料中，5-6 英寸硅片产销量快速提升，8 英寸硅片已实现量产。2020 年 2 月，中环股份公告《2019 年非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》，拟使用募集资金建造月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片 12 英寸抛光片生产线。不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料， 而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。

有研半导体

有研半导体材料有限公司成立于 2001 年 6 月，系中央企业有研科技集团全资子公司。经过十余年发展，公司完成了从单一研究机构向产学研相结合的大型生产性实体的转变，成为中国半导体硅材料领域技术水平最高、生产规模最大和具有国际水平的半导体硅材料研究、开发、生产基地。公司硅片产品包括：集成电路用直径 5-12 英寸直拉硅抛光片，节能灯用直径 5-6 英寸直拉双磨片，直径 5-6 英寸区熔抛光片（ NTD/ 气相掺杂），直径 3-6 英寸区熔双磨片（ NTD/ 气相掺杂）。公司硅单晶产品包括：直径3-6 英寸区熔硅单晶棒，直径 200~450mm 大直径单晶硅棒，大直径单晶硅切片，环片。

公司半导体材料生产基地项目总投资 80 亿，落地德州。其中一期 18 亿元，二期62 亿元。一期建设目标为新建 8 英寸硅片生产线，达到 15 万片/月 8 英寸硅片，二期建设目标为 30 万片/月 12 英寸硅片。

超硅半导体

超硅半导体目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司。上海超硅半导体有限公司成立于 2008 年 7 月，于 2010 年 4 月开始运营，拥有土地约 50 亩，厂房约 30000 平方米。重庆超硅半导体有限公司于 2014 年 6 月在重庆两江新区注册成立，拥有 400 亩土地，其中一期建筑约 130000 平方米，设计产能为 50 万片/月。公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等，具备抛光片、外延片产品生产技术。

2016 年 5 月，公司第一根 IC 级 8 英寸单晶硅棒成功拉出，2016 年 9 月，公司第一根 IC 级 12 英寸单晶硅棒成功拉出，公司第一批 IC 级单晶硅顺利下线。

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